台半导体生产链 大啖转单商机

美国早在2019年就与荷兰政府达成协议，禁止艾司摩尔出售极紫外光（EUV）曝光机给中国客户，而此次美国与荷兰及日本协议新的对中禁令，涉及技术层面包括了目前半导体制造主流的深紫外光（DUV）曝光机。虽然美国政府主张发布禁令是因为中国将设备用于军事及数位监控晶片生产，但包括荷兰、日本、甚至美国设备厂商其实都有反对意见。

然而以美国与荷兰及日本政府达成的协议来看，扩大对中国半导体设备出口禁令几乎已成定局。在地缘政治风险日益升高情况下，美国的围堵策略等于是联合盟友对中国半导体产业降下矽幕，对全球半导体生产链带来新的变数。艾司摩尔执行长温尼克（Peter Wennink）就曾指出，围堵中国的策略恐会导致半导体生产链碎片化，可能的结果之一就是造成晶片价格愈来愈高。

地缘政治造成原本全球化的半导体生产链出现分崩离析状态，为了达成美国政府的禁令要求，包括苹果、戴尔、惠普、高通、英特尔、超微、辉达等美国半导体或系统大厂已经开始调整生产策略，生产链开始由中国移出至矽幕外围的台湾、日本、韩国等地，而台湾完整的半导体生产链自然备受青睐，随着库存去化在上半年逐步告一段落，转单效应将日益明显，并可能成为台湾半导体厂今年营收逆势成长的重要关键原因。

举例来说，过去几年智慧型手机中的电源管理IC及功率元件因为采用成熟制程，所以近八成都在中国晶圆代工厂及封测厂生产，但今年以来订单已大幅移转到台湾晶圆代工厂，包括台积电、联电、世界先进、力积电等均获转单，这也是为何在库存积极去化之际、上半年成熟制程产能利用率仍优于预期的主要原因。至于后段封测厂同样看到转单，所以日月光投控、京元电、矽格等均认为第一季会是此次景气修正谷底，第二季就会进入复苏循环。

不过，中国政府也不会坐以待毙，除会对本土生产链扩大补助，也会提供庞大资源让现有的半导体产业找到出口，特别是在开源的RISC-V架构晶片或第三代半导体。业者认为，禁令将促使中国更积极自行开发技术，会是台湾业者未来需面对的直接挑战。