马来西亚掀半导体投资潮 台厂准备抢进商机

日月光在马来西亚的投资计划，是台湾半导体设备商眼中避开美中科技战的新选择。（图／财讯提供）

根据《财讯》报导，美中科技战，让马来西亚再次掀起半导体投资热，今年初第一次开办的马来西亚半导体设备考察团，不但名额被抢光，还有多名董事长、总经理亲自参加，准备抢进马国商机。

新一波半导体供应链分散潮中，马来西亚的投资热度正不断上升。5月20日，台湾电子设备协会（TEEIA）首次筹组的半导体与电子设备考察团，将赴马来西亚槟城参加2023年东南亚半导体展（SEMICON Southeast Asia 2023）。

《财讯》报导指出，这个参访团不仅第一次开办就额满，参加者也不乏各半导体设备、服务供应商的高层主管。除了由协会秘书长、汉民科技副总经理林士青带队，均豪董事长陈政兴、帆宣总经理林育业也参加，总计有超过来自20多家半导体和封测厂商参与。而且，有超过3分之2的厂商和会员，是第一次参加这一次的槟城半导体展。

台湾电子设备协会表示，第一次筹组半导体设备考察团的原因，是为了协助会员因应当前全球地缘政治带动的供应链移转效应，拓展半导体、电子设备与智慧制造系统市场。选在槟城东南亚半导体展期前出发，是为了接触更多的在地业者，拜访当地政府机关。

一位业者对《财讯》团队透露，去年派代表去马来西亚参访后，「我们发现马来西亚市场热度在提高」。2022年，槟城的出口额达到4520亿令吉（约合台币3.11兆元），2021年，马来西亚吸引的外人投资首次超过3千亿令吉，其中制造业投资额达1951亿令吉，较前一年翻倍成长。过去半导体展都在新加坡举行，今年首次移师马来西亚。

尤其，美中贸易大战之后，供应链转移已是大势所趋，马来西亚的地位因此受到重视，因为马国的封装测试占全球13%市场，国际大厂也纷纷在当地投资设厂。像是今年初，英特尔重申将在马来西亚投资3百亿令吉（约合台币2073亿元），在槟城和吉打州居林增加先进封装能力；同时，英特尔还计划再追加十亿美元的投资金额，在马来西亚和越南两地择一投资。

更重要的是，《财讯》也发现，2022年10月，美国对中国半导体实施制裁后，全球半导体大厂加速将产能从中国移往东南亚，如应材、科林研发（Lam Research）和科磊（KLA）等3家公司，要求供应商增加对东南亚市场的服务。而且，由于禁令中要求美国人不得为特定中国半导体厂提供服务，这些大厂因此把原本在中国服务的美籍员工调回美国本土，或调派至东南亚工作。

这些公司在中国的营收占比也在下降，如科林研发4月19日公布的财报指出，中国的营收占比为22%，较去年同期大幅下降9个百分点。东南亚带进的营收，在2022年第4季冲上10%。一位台商透露，赴马国参展关键原因是「我们也担忧未来在大陆那边的生意，很多东西不能再卖，我们也必须开始找新市场。」