东台、气立 瞄准半导体商机

东台集团董事长严瑞雄展现旺盛企图心，喊出五年后，东台半导体业年营收翻倍成长而达5亿元；东捷科技非面板产业营收超过一半。图／取自东台官网

东台（4526）集团、气立（4555）瞄准2024年起半导体设备业景气回温，连续三年两位数成长的商机，参加国际半导体展均接获潜在客户询单或询价。东台集团董事长严瑞雄展现旺盛企图心，喊出五年后，东台半导体业年营收翻倍成长而达5亿元；东捷科技（8064）非面板产业营收超过一半。

国际半导体展（SEMICON Taiwan）向来被半导体业视为年度盛会，为期三天展期，8日落幕。气立为抢攻半导体产业商机，以创新与永续为主轴，展出结合碳排监控的各式流量计、具高流量低耗能特性的三段式大流量真空发生器及电控旋转、气动夹持特性的电动旋转机械夹等新品，搭配交货给半导体业的机械式无杆缸产品，建构半导体产业的产品线。

东台集团整合旗下东台、东捷科技资源，再携手与均豪（5443）、均华（6640）及志圣（2467）组成的G2C+联盟，共同参展。东台及东捷科技这次主要针对晶圆平坦化与半导体先进封装，提出相关应用与解决方案。

东台集团主管指出，东台集团这次展前后端的基板整平研磨，尤其是多站式研磨设备可符合指标性客户的需求。先进封装部分，相关载板厂与Probe Card，均有CO2雷射设备及雷射复合机的需求，东台看好面板级封装，带动雷射钻孔机应用。东捷长期深耕面板产业，将把握面板产业进入封装领域的商机，期望与相关设备伙伴，一起进攻先进制程。

东台电子事业处副总经理陈育斌表示，东台以雷射加工机，切入半导体先进封装领域，目前东台半导体产业年营收1、2亿元，下一步要发展第三代半导体SiC研磨，预计年底提供单站研磨设备给客户测试。