《半导体》神盾瞄准半导体大趋势 狂练三块肌

神盾以往是以手机指纹辨识晶片为主要产品，随着市场趋势结构的改变，瞄准市场三大趋势，为长线营运打下深厚基础。此三大趋势一是多晶粒架构透过UCIe连接裸晶与裸晶(Die to Die)或晶片与晶片(Chip to Chip)、二是先进封装技术(CoWoS)、三是AI伺服器市场需求大增。

神盾在并购干瞻科技后拥有强势IP UCIe，并专注于开发类比高速传输IP，如LPDDR5x/DDR5、PCIeGen6/7、CXL等，而安国(8054)并购星河则着重于先进制程与先进封装(CoWoS)设计与投片服务，并预计规划授权ARM最新一代CPU IP，透过神盾与安国之合作综效积极抢攻AI伺服器市场。

神盾的UCIe 5奈米IP为市面上唯一具有客户量产经验的UCIe IP，且3奈米也已经经过矽验证，预计美系Tier 1客户将于后年量产，更积极规划下一代2奈米UCIe IP设计；而安国先进制程及先进封装(CoWoS)设计能力已获得台积电允准，目前已有不少客户积极洽谈中。

最后，神盾再结合AI伺服器晶片的产品规划，安国预计授权ARM最新一代CPU IP，神盾集团将能成为全世界前几名提供最新一代ARM based AI伺服器CPU晶片厂商。此外，神盾也规划集结自家类比IP的优势开发可复用I/O晶片，大幅节省开发时间，一方面加速CSP厂商产品进入市场的时间，另一方面降低开发成本。因此，除了先进制程IP及先进封装设计服务外，AI伺服器CPU晶片及I/O晶片，将成为神盾集团未来发展的主力成长动能。