2015年半导体产业 陈慧明定调三大趋势
瑞银（UBS）今（16）日举办半导体展望记者会，瑞银执行董事暨投资研究分析师陈慧明表示，2015年半导体市场将呈现三大趋势：第一、大者恒大、全球竞争趋势变强；第二、中国大陆半导体产业进入春秋战国时期；以及第三、跨产业结盟。
陈慧明说，台积电资本支出上看120亿美元，若二线厂商要进入先进制程，可能（资本支出）没有100亿美元想都不要想，尤其，国际三星、格罗方德两大阵营资本支出也都超过100亿美元，就可看出大者恒大、全球竞争的趋势变强。
▲瑞银分析师陈慧明表示，台积电资本支出上看120亿美元，凸显半导体产业大者恒大、全球竞争的趋势。（图╱台积电提供）
其次、中国大陆半导体进入春秋战国时期，中国大陆有很好的沃土。陈慧明表示，中国大陆一年智能手机需求量为4亿台，但智能手机供应量达8亿台，中国大陆智能手机已朝向其他新兴市场发展，加上官方透过国家集成电路基金以及税赋补贴的优势，就是希望可以拉进更多的投资者，尤其，近期有一家美国做感测的公司私有化，未来半导体公司美国下市、A股上市会是常态。
第三、跨产业结盟。陈慧明指出，手机产品售价与成本价间的差距缩减，不少厂商都看到这趋势，积极朝向其他领域发展，如阿里巴巴、奇虎360都看到这趋势，都希望可以做中国大陆的Google，因为「谁掌握网路入口，谁就掌握智能手机市场」，而台湾及韩国都不适合发展网路，台湾半导体产业若能与智慧家电等业者策略联盟、打群架，是比较有发展机会的。
同时，陈慧明也预期，IC设计产业整并会持续，且整并对台湾是好事，只是台湾整并不大容易，他坦言，「如果我挖两个人或核心的几个人就可以掌握技术，为什么还要买下一家公司」。
他进一步以台湾银行产业为例指出，台湾银行太多家了，不过，香港就一家HSBC，且新加坡也想把第一大的银行（星展银行）以及第三大的银行（华侨银行）整并、马来西亚最近也在传金融整并，「因为规模大、产品多，对产业走出去很重要，就如UBS可以吸引全球70%的有钱人来开户」。