半导体展 四大趋势全都露

SEMICON Taiwan 2023讨论四大科技趋势

SEMICON Taiwan 2023将在6日到8日盛大登场，虽然全球半导体产业表现平缓，但此次半导体展规模却更胜以往，此次展会邀请多位来自台积电、高通、博通、Meta、日月光及三星等全球大厂高阶主管，锁定异质整合、高科技智慧制造、策略材料及软性混合电子技术等四大前瞻技术，进行超过20场国际技术趋势论坛及座谈会，预料将吸引全球半导体产业目光。

SEMICON Taiwan是台湾最国际化且唯一的半导体专业展会，规模已跃居全球第二大，今年将以赢得未来赛局致胜关键─创新与永续「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」为主轴，邀请国内外半导体业界重量级人士，以举办超过20场的国际科技论坛方式，讨论目前全球半导体产业最关注的四大科技发展趋势。

这四大科技前瞻趋势包括异质整合、高科技智慧制造、策略材料及软性混合电子技术，其中，异质整合更是与AI发展高度相关，能透过整合不同制程、架构和功能的硬体，提供更高效能的算力支援。

此次异质整合高峰论坛聚焦「异质整合先进封装及智慧制造在5G及AI时代的技术突破及应用机会」、「先进封装技术实现高密度高效能运算」、以及「系统级封装异质与同质整合技术趋势」等议题，剖析未来商机与挑战，布局下世代先进封装技术。

至于高科技智慧制造则是以「AI驱动创新-未来智动化」为主题，聚焦智慧工厂的实体化。由智慧制造领导厂商台达研究院、日月光半导体、台湾西克携手展出，展现Al对半导体应用无所不在，开拓工业4.0智动化商机。

策略材料方面，根据SEMI报告，2022年晶圆制程材料和封装材料的收入分别达到447亿美元和280亿美元，分别增长了10.5％和6.3％，预计到2027年，全球半导体封装材料市场将达到298亿美元，年复合增长率（CAGR）为2.7％。随HPC、5G和AI继续推动对半导体材料的需求增加，但却面临如环境和资源匮乏问题，使得未来半导体材料策略至关重要。

软性混合电子技术被认为在元宇宙的发展中将发挥关键作用，根据彭博智库的数据，元宇宙（Metaverse）市场预计将在2024年达到惊人的8000亿美元，因此软性混合电子技术论坛主要从多个角度探讨特殊技术和材料的研发，目标是推动元宇宙进入终端应用市场，为相关行业创造商业机会。