《半导体》宜鼎首款PCIe4.0规格nanoSSD 助阵3大趋势应用

即时运算效能是AI应用发展的关键动力；而为解决回传至云端资料中心的延迟问题与高工作负载，许多业者选择将AI算力分散至布署在各个端点的边缘设备与边缘资料中心。尤其在设备尺寸的设计上，考量到地形、布建环境等多重局限，业者往往力求节省设备空间，期望在小体积的系统内尽可能极大化硬体效能与储存容量，以完整支援AIoT应用的高算力与储存需求。除此之外，系统内的记忆体、储存装置等零组件也须克服极端温度、频繁震动等外界严苛条件，维持系统稳定运作。

宜鼎旗下nanoSSD全系列产品采用BGA封装技术，透过仅16x20x1.65mm、相当于壹圆硬币大小的M.2 1620微型尺寸，有效节省系统空间、增加系统设计弹性与散热效果；且有别于直插式零组件，本产品采用焊接方式，牢牢固定于装置主机板，可防止装置松脱、避免讯号不稳与运作中断等风险。本次nanoSSD系列最新产品4TE3，更是业界首创支援PCIe 4.0 x4高速传输的BGA SSD解决方案，成功克服技术难度，在高度仅1.65mm的轻薄规格内，提供高达1TB的储存容量。

nanoSSD全系列产品不仅由宜鼎自行封装设计，更于自有厂内通过100%工业级测试，以确保产品相容性及品质皆符合严谨标准。此外，nanoSSD搭载宜鼎iSLC专利韧体技术，可带来媲美SLC水准的3倍效能，并有效延长SSD使用寿命，提升多达33倍的耐用度，并提供5年产品保固。呼应自行研发的特性，nanoSSD可支援高度客制，企业客户可依照实际需求，透过Namespace功能将SSD画分为不同储存空间，提升储存弹性；或者针对机敏资料储存情境，客制化加入AES-256加密、TCG Opal加密、防写入保护、快速抹除、安全抹除等资安防护功能。