《半导体》宜鼎助攻先进AOI检测 工业级DDR5驱动全球AI智能应用

随科技产业发展，半导体原料、精密零组件与设备需求大幅提升，其中半导体晶圆品质更是科技产品应用成败的关键。导入AI智能与先进AOI技术，能协助前端晶圆制造业者有效识别晶圆瑕疵，高标准管控品质。针对AI机器视觉，宜鼎甫推出工业级智能相机模组、FPGA平台与iVIT软体开发套件；旗下最新DDR5 RDIMM记忆体模组更成功打入半导体市场，支持晶圆AOI检测的高效能演算需求，借由晶圆电路缺陷分析，缩短检测时间、提升晶圆产能与良率。

先进AOI检测首重记忆体频宽、精准度与温度管控，宜鼎DDR5 RDIMM记忆体模组能在频宽与读写上成为AI推论与演算中的高速推进器，并可支援32GB及64GB高容量需求。而针对攸关产能、良率的检测精准度，亦能凭借双40位元子通道架构与Side-band ECC纠错校正机制，达成高精度AOI晶圆检测需求。此外，在长时间高速演算的AOI系统中，高温热能也是不容忽视的议题；宜鼎DDR5 RDIMM除具备双温度感应器，更能搭配宜鼎自行开发的iCAP及iSMART管理软体，透过云端技术掌握模组温度变化，进行即时监控、预先示警，避免高温生热而影响检测效能。

宜鼎工控DRAM事业处总经理张伟民表示：「宜鼎拥有业界规格最齐全的工业级DRAM模组，尤其最新DDR5系列已在全球先进应用场域开花结果。」而在记忆体技术不断推陈出新的同时，宜鼎观察，旧世代记忆体模组仍存在稳定的市场需求。

张伟民强调：「宜鼎不仅在新技术有所突破，在DDR3、DDR2、DDR及SDRAM等旧世代模组亦持续供货、提供客户长期而稳定的支援。」宜鼎凭借全方位产品组合，体现深耕产业多年的丰厚经验，以最贴近终端应用需求的研发思维，为客户打造最适解决方案；同时也在集团AI策略布局下，持续透过Innodisk AI推动产业智能化革新。