《半导体》应用材料看好动能 京鼎明年续旺

应用材料公司总裁暨执行长盖瑞．迪克森(Gary Dickerson)表示，疫情加速经济的数位转型，对半导体及设备的需求持续成长，但受到供应链无法跟上，预期短期某些半导体元件的供应链短缺将持续，公司目前的首要任务是与供应商和晶片制造商一起应对这些限制。

应用材料在2021会计年度中成长强劲，整体订单比同期成长62%，半导体系统订单成长78%。展望第四季，预期半导体系统未出货订单从55亿美元增加到67亿美元，动能将持续到2022年。应用材料上周五跌逾5%，今年以来仍大涨逾8成。

应用材料2021会计年度第四季营收年增31%至61.23亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余年增 55%至1.94美元，再度改写历史新高。应材预估本季营收将达61.6亿美元加减2.5亿美元、non-GAAP经调整后每股稀释盈余预估1.78-1.92美元之间（中间值为1.85美元）。

台厂应用材料供应链今年营运续旺，京鼎(3413)第三季营运创新高，第四季业绩可望维持高档，今年业绩再创高可期。

京鼎今年第三季营收31.82亿元，年增19.86%，EPS 4.88元，双创单季新高。

法人认为，以目前订单状况来看，京鼎第四业绩有望维持高档，今年全年营收、获利可望同创新高。展望2022年，目前美系大客户订单稳定，加上竹南新厂开始生产，2022年有望续拚双位数成长。

京鼎第三季营收31.82亿元，季增5.84%，年增19.86%，创单季新高；单季净利4.29亿元，年增28.8%，EPS 4.88元，创历年单季新高；前三季税后净利11.29亿元，EPS 12.91元，也为同期高点。

京鼎针对备品业务启动扩产；目前竹南二厂进度符合预期，预计在2022年第一季试产，下半年贡献加温，也成为明年业绩成长动能之一。

法人估计，京鼎第四季业绩有望再优于第三季，带动2021年营收年增逾两成，创新高。展望2022年，半导体续看旺，加上新厂效益，全年营收有机会维持双位数的成长动能。