《半导体》小晶片趋势发酵 爱普加入UCIe

UCIe又称小晶片互连产业联盟，是由半导体产业中之领先厂商组成，包括国际大厂如Google Cloud、英特尔、Meta、微软、AMD、高通、三星，及台湾厂商如台积电(2330)及日月光(3711)。此十家企业于2022年3月共同成立UCIe，期能将小晶片互连技术标准化。目前联盟已建立了UCIe 1.0标准，并预计以此促成chiplet介面规范的标准化，以形成基础架构供各种晶片互连。做为一种开放的互连规范，业界预期UCIe能促成胶水晶片生态系的建构，使chiplet能在封装层级实现普遍互联和开放之生态系统，让业界突破摩尔定律的限制。

爱普*AI事业部副总刘景宏表示，爱普*一直积极拓展新的终端应用市场，尤其正打造AI事业部之应用生态系。边缘运算、高速运算及人工智慧等各类应用场景，都使得chiplet的应用提升、一并带动与其相关之客制化记忆体解决方案之整合。

近年来数位转型、5G、HPC、物联网等需求及应用，带动了对半导体晶片的需求、加速了半导体新技术的进程。人工智慧及高效能运算(AI/HPC)等应用之快速成长，更使得半导体制程对封装的要求愈来愈高。在此背景下，新一代异质晶片设计架构，如小晶片(chiplet)、异质整合与相关之先进封装技术，逐渐成为在业界中窜起之新领域。爱普*的全新DRAM介面的异质整合高频宽记忆体，亦即爱普*之VHM(Very High-Bandwidth Memory)技术，已于2021年成功量产。爱普*提供的VHM产品，包含了客制化DRAM设计及DRAM与逻辑晶片之整合介面VHMLInK。借由3D堆叠封装的异质整合技术，爱普*的VHM技术可支援小晶片设计架构。透过WoW(Wafer-on-wafer)技术，爱普*以先进封装技术将逻辑运算核心与记忆体整合为单一晶片，提供业界优异之记忆体解决方案。

爱普*AI事业部副总刘景宏表示，爱普*一直积极拓展新的终端应用市场，尤其正打造AI事业部之应用生态系。边缘运算、高速运算及人工智慧等各类应用场景，都使得chiplet的应用提升、一并带动与其相关之客制化记忆体解决方案之整合。