UCIe联盟成军 拓小晶片生态系

英特尔宣布联手台积电、三星、高通及日月光投控等半导体大厂，共组UCIe产业联盟。图／英特尔提供

英特尔3日宣布，将联合台积电、微软、三星、高通、超微及日月光投控等科技大厂，共同打造Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）产业联盟，共同开拓小晶片（Chiplet）生态系。

小晶片封装将可望成为未来先进制程的新趋势，为此英特尔、台积电、日月光投控、超微、安谋、微软及高通等大厂宣布打造UCIe产业联盟，将借此建立小晶片生态系，且推动未来几代的小晶片技术发展。

据了解，小晶片封装未来将会整合高速运算晶片、记忆体晶片等多个小晶片，借以达到更高运算速度，目前台积电已经推出3D Fabric平台抢攻小晶片封装市场，未来英特尔、超微及Google Cloud等将可望采用小晶片封装技术推出相关产品，因此小晶片封装未来可望成为先进封装市场的新显学。

英特尔指出，UCIe 1.0规范已正式批准，提供一个完整标准化晶片到晶片互连，包含物理层、协定堆叠、软体模型和符合测试，让终端使用者打造系统单晶片（SoC）时，自由搭配来自多个厂商生态系的小晶片零件，当中也包含客制化SoC。

英特尔表示，该组织代表一个多样化的市场生态系，将满足客户对于更加客制化的封装层级整合需求，从一个可互通、多厂商的生态系，连结同级最佳晶片到晶片互连和协定。

英特尔指出，UCIe规范是一款开放式业界标准，于封装层级建立无所不在的互连。UCIe 1.0规范涵盖晶片到晶片I／O实体层、晶片到晶片协定和软体堆叠，均利用成熟的高速传输介面PCI Express（PCIe）、Compute Express Link（CXL）业界标准所制定。

目前UCIe正处于整合成开放标准组织的最后阶段，等到UCIe产业组织在2022年正式成形之后，成员企业将开始着手下一世代的UCIe技术，包含定义小晶片外型规格、管理、强化后的安全性和其它必要协定。