华邦电加入UCIe联盟 深耕先进封装

UCIe产业联盟由半导体产业大厂在去年共同成立，创立成员包括Google Cloud、英特尔、Meta、微软、超微、高通、三星、台积电、日月光等，目前联盟已建立了UCIe 1.0标准，并预计以此促成chiplet介面规范的标准化，而做为一种开放的互连规范，业界预期UCIe能促成「胶水晶片」生态系的建构，使chiplet能在封装层级实现普遍互联和开放的生态系统，让业界突破摩尔定律的限制。

随着5G、新能源车、高效能运算（HPC）等技术的飞速增长，业界对晶片制程与封装技术的要求日益严格。华邦电表示，2.5D／3D多晶片封装已经成为行业聚焦的主流趋势，华邦电创新产品CUBE（3D TSV DRAM）产品可提供极高频宽低功耗，确保2.5D／3D多晶片封装的能效，并且为客户提供客制化记忆体解决方案。

华邦电表示，加入UCIe联盟后可协助系统单晶片（SoC）客户将设计与2.5D／3D后段制程封装连结，UCIe 1.0规范通过采用高频宽记忆体介面来提供完整且标准化的晶片间互连环境，促进SoC到记忆体间的互连升级，以实现低延迟、低功耗和高性能。总体而言，标准化将助力加速推出高性能产品，为设备制造商和终端使用者带来更高价值，从而推动先进多晶片引擎的市场增长。

华邦电将提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服务平台，为客户提供最佳的标准化产品解决方案。此平台伙伴可提供客户技术咨询服务外，3DCaaS平台还包括了CUBE KGD记忆体晶片，和针对多晶片设备优化的CoW或WoW的2.5D／3D先进封装制程等相关服务。