先进封装热 钛升组玻璃基板联盟

钛升除自行研发TGV技术之外，也组建玻璃基板供应商大联盟，包括辛耘、盟立、群翊、天虹、罗升及奇鼎等厂。图／本报资料照片

先进封装需求强劲，供应链持续扩产因应，其中玻璃基板被市场视为未来重要发展技术，钛升（8027）除自行研发TGV技术之外，也组建玻璃基板供应商大联盟，包括辛耘、盟立、群翊、天虹、罗升及奇鼎等厂都将列名其上，在半导体盛会「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」上展现研发成果，公司也看好未来相关产品营运贡献。

年度半导体盛会「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」即将于9月4日开展，预料先进封装技术将是本次展览主要焦点之一，预期包括Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP（面板级扇出型封装）等先进封装技术都将成为市场瞩目焦点。

钛升凭借自行研发的TGV技术，筹组了E－Core玻璃基板供应商大联盟（Ecosystem大联盟），与多家在地优质半导体设备、视觉影像与检测设备商、半导体材料以及关键零组件厂商合作，包括辛耘、盟立、群翊、天虹、罗升及奇鼎等厂均在其中，联合发展玻璃基板中的核心技术－Glass Core制程。

钛升也将在本次展览首度展示联盟共同完成的515*510mm尺寸玻璃glass core样品，涵盖了从雷射改质、蚀刻通孔、种子层镀膜等制程。此外，钛升也提供针对ABF后玻璃雷射切割的雷射倒角（Laser Beveling）与雷射抛光（Laser Polishing）解决方案。

钛升专攻半导体设备为主，该公司主要产品可应用在包括半导体、软板、LED以及面板多领域，供货品项类型有雷射切割机台、电浆清洗机台、SiP雷射切割机、雷射钻孔机等。早期客户以半导体封测厂为主，后随着异质整合技术发展而延伸到前段制程。

营运面上，钛升在第二季营运加温下，单季营收来到5.05亿元，写近六季的新高，顺利转亏为盈，单季每股税后纯益0.31元，成功弥平第一季每股税后净损0.29元的亏损，让上半年同步转盈，今年营运倒吃甘蔗在望，估下半年营运可望显著优于上半年表现。