钛升组建玻璃基板联盟 2026年出货

钛升组建玻璃基板供应商-E-Core System大联盟，28日举行大联盟交流会。图／钛升提供

先进封装需求强劲，供应链扩产因应，其中玻璃基板被市场视为未来重要发展技术，钛升除自行研发TGV技术之外，也组建玻璃基板供应商大联盟-E-Core System大联盟，28日钛升营运长赵伟克表示，玻璃基板技术是未来趋势，目前相关材料、设备厂仍在最后研发阶段，预期2026年玻璃基板将开始小量出货，未来将是供应链厂商重要营运动能。

赵伟克也指出，钛升在5月交付第二台玻璃穿孔相关的设备，该设备更已经正式量产，目前希望在今年底前，量产设备能全数就位，但赵伟克也指出，目前玻璃基板相关材料及设备厂，目前仍在研发最后阶段，部分良率仍待进一步提升，他预期，玻璃基板将可望在2026年小幅量产。

赵伟克强调，钛升五年前与北美IDM客户合作研发玻璃雷射改质TGV技术，并于去年成功通过制程验证，钛升掌握着关键自行研发的技术，已能实现每秒8000个孔（固定图形、矩阵型）或每秒600至1000个孔（客制化图形、随机分布类型），且精准度可达+/-5 um，符合3 sigma标准内，使玻璃基板终于能够达到量产规模。

28日钛升举办玻璃基板相关供应商交流会，与会厂商中，蚀刻设备商为亚智，溅镀（sputtering）设备有天虹与银鸿、温控设备奇鼎、烘烤的干制程设备商为群翊，自动化传输设备的盟立，其他还有悦城、辛耘、翔纬、台湾基恩斯、罗升、上银等。

随着AI晶片，高频高速通讯设备和元件需求的快速增长，玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显。与当前普遍使用的有机铜箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力。此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使玻璃基板被半导体业界视为未来主流发展技术。