《电零组》群翊积极布局玻璃基板 董座：今明两年都会更好

群翊早期亦以PCB干制程设备为主，近几年陆续跨足至IC，载板与半导体先进封装制程，并于10年前开始投入玻璃基板设备开发，锁定压膜、压平、涂布、自动化整合等制程，与FOPLP、先进封装相关客户群积极进行合作中。

群翊表示，公司在玻璃基板的研发过程，用一句成语来形容：薄如蝉翼，厚的玻璃一般是成熟制程，但是公司的强项是最薄的玻璃、最薄有的200um，公司研发人员从不断的尝试中，累积丰富经验，且有专利，随着晶圆代工大厂跨足FOPLP，公司看好中长期的发展方向。

群翊今年上半年税后盈余为5.08亿元，每股盈余为8.74元，累计今年前7月合并营收为14.32亿元，年增3.56%；陈安顺表示，2024年一定会比去年好，2025年不会比今年差。

为因应半导体大厂对于节能减碳的需求，群翊团队积极推行ESG，此次SEMICON半导体展更有第三方稽核公司颁发电气安全证书，厂内屋顶型太阳能第一期已经启用，目前正在兴建第二期，未来取得碳权，公司永续发展。