《电子零件》志圣去年EPS2.94元 董座：今年会更好

PCB设备厂—志圣(2467)自结2020年自结归属于公司业主税后盈余为4.39亿元，年增39.93%，每股盈余2.94元；先进封装及PCB制程需求强劲，志圣G2C合作平台设备整合效益显现，搭上相关设备高成长列车，志圣董事长梁茂生表示，在半导体设备出货放量下，今年ABF及先进封装设备占公司营收将达30%，今年营收及获利都会比去年好。

5G通讯、AI应用及自驾车等技术发展方向明确，先进封装加速5G、AIoT晶片需求成长，台积电(2330)等半导体大厂积极投资先进封装制程，带动先进封装设备需求高度成长，志圣与创峰、均豪、均华及祁昌组成G2C联盟，借由合作平台设备整合，抢攻先进封装设备庞大商机。

志圣2020年合并营业收入为40.86亿元，年减8.07%，公司自结2020年合并税前盈余为6.07亿元，其中归属于母公司税前盈余为5.17亿元，年增38.16%，税后盈余为4.75亿元，其中归属于公司业主税后盈余为4.39亿元，年增39.93%，每股盈余2.94元。

梁茂生表示，先进封装烘烤设备对应无尘度比面板还高，洁净度要求非常高，相对的价格也好很多，预估今年半导体相关设备营收将较去年增加50%，ABF及先进封装设备占公司营收比重可望达30%。

在PCB及面板部分，去年PCB约占志圣营收45%，今年营收虽然会成长，但因半导体相关产品占比拉升，预估今年PCB产品占营收比重将降至40%到45%；至于面板部分，去年面板占比约37%，预估今年面板营收与去年持平，占比将进一步下降至35%以下。

志圣表示，台湾半导体产业链完整，在全世界占有重要地位，中美贸易战造成生产区块变化明显，台湾地区扩大投资，包括：台积电及日月光等对先进封装资本支出都很高，这是对设备厂来说是很大利基点，志圣在大陆有两个厂，台湾也有厂，可以对应两岸供应商，充分掌握商机。