《电子零件》志圣去年EPS2.94元 董座:今年会更好

PCB设备厂—志圣(2467)自结2020年自结归属于公司业主税后盈余为4.39亿元,年增39.93%,每股盈余2.94元;先进封装及PCB制程需求强劲,志圣G2C合作平台设备整合效益显现,搭上相关设备高成长列车,志圣董事长梁茂生表示,在半导体设备出货放量下,今年ABF及先进封装设备占公司营收将达30%,今年营收及获利都会比去年好。

5G通讯、AI应用及自驾车等技术发展方向明确,先进封装加速5G、AIoT晶片需求成长,台积电(2330)等半导体大厂积极投资先进封装制程,带动先进封装设备需求高度成长,志圣与创峰、均豪、均华祁昌组成G2C联盟,借由合作平台设备整合,抢攻先进封装设备庞大商机

志圣2020年合并营业收入为40.86亿元,年减8.07%,公司自结2020年合并税前盈余为6.07亿元,其中归属于母公司税前盈余为5.17亿元,年增38.16%,税后盈余为4.75亿元,其中归属于公司业主税后盈余为4.39亿元,年增39.93%,每股盈余2.94元。

梁茂生表示,先进封装烘烤设备对应无尘度比面板还高,洁净度要求非常高,相对的价格也好很多,预估今年半导体相关设备营收将较去年增加50%,ABF及先进封装设备占公司营收比重可望达30%。

在PCB及面板部分,去年PCB约占志圣营收45%,今年营收虽然会成长,但因半导体相关产品占比拉升,预估今年PCB产品占营收比重将降至40%到45%;至于面板部分,去年面板占比约37%,预估今年面板营收与去年持平,占比将进一步下降至35%以下。

志圣表示,台湾半导体产业链完整,在全世界占有重要地位,中美贸易战造成生产区块变化明显,台湾地区扩大投资,包括:台积电及日月光等对先进封装资本支出都很高,这是对设备厂来说是很大利基点,志圣在大陆有两个厂,台湾也有厂,可以对应两岸供应商,充分掌握商机。