《电子零件》双利多加持 志圣获利可望优于去年

PCB及面板设备厂—志圣(2467)受惠于载板需求强劲，产品组合转佳，今年营收虽然较去年下滑，但获利有机会优于去年，明年业绩亦有机会不比今年差。

随着AIoT、5G、车载和物联网技术及应用兴起，带动SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高阶载板技术持续发展，高阶封装技术发展日新月异，加上今年因疫情及国际情势变化，居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长，半导体朝向异质整合的趋势发展，更带动泛半导体应用市场高速成长。

志圣站稳PCB及面板设备领域后，近几年朝半导体设备发展，抢攻高阶封装用贴膜设备，应用于CoWoS、SoIC制程，目前也已经进入晶圆半导体厂的供应链，未来贴合应用会增多段，是个值得期待的技术，研发单位致力于开发高洁净环辐炉管，洁净等级class 10以下，低温均匀性强的设备，以因应先进高阶封装对降低particle越来越高的要求，近期将有重大突破，可望为高阶封装厂注入新的能量。

受到新冠肺炎疫情影响，志圣今年前8月合并营收23.3亿元，年减24.34%，不过由于产品组合较佳，上半年合并毛利率达43.26%，年增12.46个百分点，税后盈余为1.68亿元，年减9.19%，每股盈余为1.13元，仅较去年同期微幅下滑。

志圣表示，ABF载板今年第2季订单有明显增温，以市场需求来看，保守看载板市场产能到明年第3季都还供不应求，且5G、AIoT、车载、物联网等应用会越来越普及，今年受新冠肺炎影响，导致公司销售状况较去年下滑，但因产品组合较佳，预期今年获利表现可望优于去年，明年营运不比今年差。