《电零组》转型有成 志圣今年获利可望大跃进 股价强攻涨停

PCB设备起家的志圣看准半导体相关先进制程设备前景，2020年与均豪(5443)、均华(6640)以3家公司名称缩写，组成G2C联盟，抢攻半导体一站式服务商机，挟Bonder(压)、lamination(贴)、Peeler(撕)、thermal(加热)、plasma(电浆)多元化技术，经过3年多的努力，志圣在半导体先进设备领域已占有不可或缺的重要地位。

志圣表示，公司在半导体封装领域已经40余年，主要提供热风干燥烤箱，世界前十大封装测厂都是志圣的客户，在先进封装亦与客户合作超过10年，除提供传统热处理烤箱产品外，还提供了贴合设备，是国内极少数在HPC三大半导体元件：IC载板、先进封装及HBM制程均有各式设备的厂商，2023年各产业先进制程设备营收占比拉到55%接近60%，先进封装/IC载板则约占40%。

在均华部分，均华专注于封装领域pick and place核心技术应用，晶片挑拣机(Chip Sorter)、高精度黏晶机(Die bonder)等产品亦已在先进封装领域应用逐步扩展。

志圣2023年合并营收为36.25亿元，年减32.44%，公司自结2023年合并税后净利为5.3亿元(含非控制权益)，其中归属于本公司业主税后净利为4.86亿元，年减32.36%，每股盈余3.12元。

受惠于AI相关新兴应用推升半导体先进封装需求，志圣预期，今年半导体先进封装营收可望较去年倍数成长，营收占比可望上看26%。

志圣1月合并营收为3.62亿元，年增16.32%，随着AI伺服器建置浪潮来临，台积电等半导体大厂积极扩建先进封装制程，目前志圣在手订单量为历年最佳，志圣也乐观看待未来营运，预期今年营收将较去年两位数成长，法人预估，志圣今年营收可望年增20%～25%，毛利及获利均可望远优于去年。