《电零组》推手是它！志圣涨停创天价 今年营收踩油门

志圣早期以PCB设备为主，之后陆续跨至面板及半导体领域，从上游IC到下游组装，志圣的触脚很广，HPC及AI等新应用兴起，带动先进制程需求，由于HPC三大供应元件：HBM、先进封装及IC载板，志圣都有相对应的设备，且设备竞争力很足够，有些是取代国外设备，有些是跟客户合作开发出来，每年都跟着客户成长，受惠于先进制程设备需求强劲，2023年各产业先进制程设备占比拉到55%接近60%，先进封装/IC载板约占45%，成为志圣工业营运成长重要动能。

志圣2023年合并营收为36.25亿元，年减32.44%，自结2023年合并税后净利为5.3亿元(含非控制权益)，其中归属于本公司业主税后净利为4.86亿元，年减32.36%，每股盈余3.12元。

展望今年，志圣总经理梁又文在日前法说会表示，以往每个周期都是3年到4年，上去3年下来2年，前两年是一年上，一年下，预期先进制程相关设备是驱动力，今年营收有机会达40亿元到45亿元，我们把全球电子产业资本支出当成目标，希望长期能做到1%市占率。