《电子零件》志圣前3季EPS3.28元 超车去年同期

5G通讯、AI及自驾车等新兴应用推动半导体封装朝先进封装制程发展，台积电(2330)等半导体大厂积极投资先进封装制程，带动先进封装设备需求高度成长，志圣与创峰、均豪、均华及祁昌于2020年组成G2C联盟，借由合作平台设备整合，抢攻先进封装设备庞大商机，受惠于G2C合作平台设备整合效益显现，志圣今年前3季业绩表现亮眼。

志圣自结第3季合并营收为13.28亿元，季减13.22%，税后盈余为1.7亿元，季减8.76%，累计前3季合并营收为42.43亿元，年增54.31%，税后盈余为4.92亿元，年增64.48%，每股盈余为3.28元，已超越去年全年。

志圣表示，公司将持续掌握8K4K TV、OLED、LTPS、IGZO及类载板MSAP、3D IC封装资本支出商机，拓展东南亚、印度及美国市场，并跨界合作，以提供客户更完整的产品。