《电子零件》金居去年前11月EPS2.11元 大赢2019年

铜箔厂—金居(8358)抢攻立基市场奏效,带动公司毛利率及获利上扬,公司自结去年10月及11月税后盈余为9100万元,累计前11月每股盈余为2.11元,大幅超越2019年全年获利,由于金居高频高速系列材料已通过多家终端客户认证,若客户需求符合预期,今年高频高速产品占比有机会逾20%,加上铜箔价格声响起,让金居业绩看好,预期今年营收及获利可望优于去年。

金居于2016年将公司定位为「最佳化应用铜箔制造与服务业者」,锁定高频高速及汽车电子高阶市场,因应客户需求开发客制化产品,尽管2020年有新冠肺炎疫情,且高频高速产品占公司占比仅5%到10%,但金居2020年前3季合并毛利率16.88%,年增2.41个百分点,前3季税后盈余4.42亿元已超越2019年全年获利,加计公司公告10月及11月税后盈余9100万元,累计前11月税后盈余已达5.33亿元,每股盈余为2.11元,深耕「小而美立基市场」策略成果充分反应公司业绩上。

尽管金居高频高速铜箔2019年就顺利通过Intel与AMD,以及5G网通设备的OEM、ODM与品牌厂认证并开始出货,但去年出货以AMD及5G网通设备为主,Intel部分则因Whitley平台延后,致使2020年高频高速产品占比仅5%到10%,不过,随着射频、网通设备及资料库中心Low Loss/Mid Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss产品日益完整,加上Whitley平台推测将于今年第1季底、第2季初开始拉货,可望为金居挹注新成长动能

金居表示,如果Intel Whitley平台产品如预期在今年第1季末开始放量,今年高频高速产品占比有机会超过20%,在高毛利产品出货拉升下,今年营收将优于去年,获利成长幅度将高于营收。

由于金居月产1800吨产能已满载,且看好未来5G市场需求,金居评估启动扩产,预计两年投资约40亿元在云林工业区新厂,新厂预计于2023年完成,扩产后年产能将增加1万吨,届时年产能将可达3万4000吨。