《电子零件》金居涨价 明年获利胜今年

铜箔加工费传涨声，铜箔厂—金居(8358)已与客户沟通协商调涨代工费，金居专注开发高频高速系列材料，已通过多家终端客户认证，预计Intel Whitley平台伺服器客户可望于明年第1季末出货，在高频高速材料产品出货攀升及铜箔加工费看涨下，金居表示，明年营收及获利将优于今年。

铜价连番大涨，且电动车渗透率快速提升，带动锂电池铜箔需求大增，加上5G相关高频高速应用激增，致使铜箔加工费喊涨，铜箔基板厂—联茂(6213)及台燿(6274)等为反应上游铜价、玻纤及树脂价格上扬，已针对大陆地区客户调涨价格，平均涨幅约5%到10%，原本处于观望的铜箔厂也在客户需求强劲及反应成本下，开始与客户协商调涨代工费。

金居近几年专注「小而美立基市场」，锁定高频高速、汽车、锂电池及汽车电子等高阶产品市场，因应客户需求开发产品，经过两年多努力，金居在射频、网通设备及资料库中心高频高速铜箔亦已于去年顺利通过Intel与AMD，以及5G网通设备的OEM、ODM与品牌厂认证，并自去年下半年开始导入。

伺服器高频高速材料出货逐步放量，产品组合转佳亦推升金居毛利率，今年前3季合并毛利率16.88%，年增2.41个百分点，税后盈余为4.42亿元，年成长56.74%，每股盈余为1.75元，累计前11月合并营收为54.94亿元，年成长17.45%。

由于Intel Whitley平台产品预计明年第1季末、第2季初有机会大量交货，且软板、高频高速材料客户订单状况不错，目前金居产能满载生产，不仅第4季营运可望比第3季好，明年第1季看起来也算乐观；金居表示，若Intel Whitley平台产品如预期在明年第1季末开始放量，明年高频高速产品占比有机会超过20%，在高毛利产品出货拉升下，明年营收将优于今年，获利成长幅度将高于营收。