《电子零件》金居Q4营运拚回温 明年看升

大陆封控及全球通膨升息重创消费市场，铜箔产业库存调整致使金居第3季营运陷入谷底，金居第3季营业毛利为1.49亿元，季减64.32%，单季合并毛利率降至10.33%，季减11.82%，营业净利为1.03亿元，季减72.02%，税后盈余为1.16亿元，季减62%，单季每股盈余为0.46元，累计前3季税后盈余为8.03亿元，年减24.29%，每股盈余为3.18元。

尽管终端市场变数仍多，铜箔经过两季左右的调整，库存压力已逐渐纾解，近期需求已见回升，加上AMD及Intel新一代伺服器平台产品陆续进入试产，金居是Intel及AMD伺服器新平台唯一通过认证的铜箔厂，RG 312产品将分别于今年12月及明年1月开始小量出货，成为铜箔厂最早摆脱营运谷底的厂商。

金居10月合并营收为5.61亿元，月增12.15%，年减31.11%，累计前10月合并营收为60.08亿元，年减17.68%。

今年伺服器产品约占金居营收比重约15%，市场预估，两大伺服器新平台出货可望于明年第3季及第4季放量，全年渗透率可望达15%，推升伺服器产品占比金居营收比重上看30%，若加计特殊铜箔，差异化产品占金居营收比重可望上看40%。

李思贤表示，目前看到需求慢慢在提升，铜箔价格亦已经止跌，搭配伺服器及高速新材料产品开始出货，第4季稼动率有望回升到8成左右，第4季营运有机会比第3季好，明年第1季看起来跟今年第4季差不多；明年营运可望逐季成长，全年业绩可望比今年好。