《电子零件》金居Q4战高 明年业绩看升

金居今天应券商邀请举行线上法说会，金居于2016年定位要成为最佳化应用铜箔制造与服务业者，以应用需求来开发，跳脱过去大量化的生产，朝高频高速、汽车电子及软板等特殊应用铜箔发展布局，无论是RG系列高频高速产品或是特殊铜箔均已见到成果。

金居表示，应用于Intel Whitley平台RG-311系列产品出货数量逐季增加中，RG-312在新一代平台Eagle Stream认证金居亦领先同业到手，预计明年第2季量产，由于RG-312产品已经通过此平台大多数CCL及PCB业者认证，预计明年下半年开始逐季放量，可望成为明年营运成长新动能。

除RG系列产品，金居也持续推进差异化产品，包括：汽车电子用厚铜、FCCL专用铜箔(RV/FL系列)、高频材料(ADAS/Sub 6G/28~77Ghz车用雷达)/应用于卫星端的低轨道卫星专用铜箔(LH/RF/VF系列)，以及Server板外层专用高速铜箔(HG/SLD01)系列等。

随着Whitley及新一代平台Eagle Stream在伺服器平台占比可望在明年下半年超过50%，金居预估，RG-311+RG-312系列产品在伺服器应用占比可望拉升到35%。

受惠于各项新产品出货放量，金居第3季合并营收为24.26亿元，季增8.97%，创下单季历史新高，营业毛利为6.15亿元，季增10.42%，单季合并毛利率为25.39%，年增0.34个百分点，税后盈余为4.39亿元，季增13.03%，单季每股盈余为1.74元；累计前3季合并营收为64.84亿元，年增45.65%，营业毛利为15.34亿元，年增1.04倍，合并毛利率为23.66%，年增6.78个百分点，税后盈余为10.61亿元，年增1.4倍，每股盈余为4.2元。

金居10月合并营收为8.14亿元，年增59.45%，略优于9月，再创单月历史新高，累计前10月合并营收为72.99亿元，年增47.08%。

虽然部分铜箔小厂加工费传下修，不过金居加工费持稳，从客户端来看，金居预估，第4季业绩将优于第3季，明年第1季也会比今年第1季好，下半年在Intel Whitley及Eagle Stream占比提高下，营运可望比上半年好。