《电子零件》Intel Whitley助攻 金居业绩旺至明年

铜箔厂—金居(8358)专注开发高频高速系列材料，成果开始显现，目前已通过多家终端客户认证，其中Intel Whitley平台产品预计第4季开始小量出货，预估伺服器客户明年第1季末可以大量出货，如果客户需求符合预期，明年高频高速产品占比有机会逾20%，在高频高速材料产品出货畅旺下，金居表示，客户订单状况不错，第4季营运可望比第3季好，由于高毛利产品占比拉升，明年营收及获利将优于今年。

为摆脱铜箔产业红海战区，金居改走「小而美立基市场策略」，公司亦于2016年定位要成为最佳化应用铜箔制造与服务业者，锁定高频高速、汽车、锂电池及汽车电子等高阶产品市场，因应客户需求开发产品，经过两年多努力，金居高频高速铜箔于去年顺利通过Intel与AMD，以及5G网通设备的OEM、ODM与品牌厂认证，并自去年下半年开始导入。

金居表示，铜箔往高速发展过程中，树脂系统不一样，愈高速树脂愈贵愈敏感，铜箔匹配性及结合性就很重要，因此跟铜箔基板厂配合能力要很强，必须做到某种客制化，公司产品要有弹性可以配合，再者，高频高速材料认证严谨度非常高，认证期长达一年半到两年，因此一旦通过，比较难被取代，新产品可望成为公司今年及未来营运成长的推手。

随着伺服器高频高速材料出货放量，金居今年业绩未受新冠肺炎疫情太多影响，今年上半年税后盈余为3.14亿元，年成长64.4%，累计前9月合并营收为44.52亿元，年成长23.48%。

5G带动高频高速传输需求强劲，金居Intel Whitley平台产品预计第4季开始小量出货，明年第1季末、第2季初有机会大量交货，在软板、高频高速材料客户订单状况不错下，目前金居产能满载生产，不仅第4季营运可望比第3季好，明年第1季看起来也算乐观；金居表示，如果Intel Whitley平台产品如预期在明年第1季末开始放量，明年高频高速产品占比有机会超过20%，在高毛利产品出货拉升下，金居预估，明年营收将优于今年，获利成长幅度将高于营收。

由于金居月产1800吨产能已满载，且看好未来5G市场需求，金居评估启动扩产，预计两年投资约40亿元在云林工业区建新厂，新厂预计于2023年完成，扩产后一个月将增加1200吨，届时年产能将可达3万6000吨。