晶片荒 瑞银：明年第一季完全解决
瑞银财富管理投资总监办公室(CIO) 认为晶片短缺是由四个主要因素造成。但短缺问题应为时短暂，因大多数挑战都可因半导体龙头企业和政府加大投资而得以解决。瑞银财管CIO表示：「我们与龙头晶片制造商给出的指引一致，认为晶片短缺状况将在2022年第一季得到完全解决。然而，晶片短缺对汽车行业的冲击最为严重。」
瑞银认为，晶片短缺是由多种因素造成的。首先，2018 至2020 年中美贸易紧张局势导致多数企业的管理层决定推迟产能扩张。这使得全球年度半导体晶圆设备投资停滞于500亿美元左右，直到2020年才开始回升，2021年由于供应短缺而进一步上扬。
其次，产能增加需要时间才能见到成果，因此在疫情期间供应未能跟上飙涨的需求。出行限制加快了诸多数位化趋势，使得个人电脑（PC）、数据中心以及智慧型手机等设备支出大幅增长。这给市场带来惊喜，但也加剧了晶片供需失衡的局面。
第三，云端计算、电动汽车、人工智慧以及5G 等新技术的崛起，使得每台设备所需的晶片含量前所未有地增加。无线技术的每一次新发展往往都伴随着射频晶片含量（以美元计）增加，升级到5G 的手机所用到的晶片较4G 手机增加了40％。相较于传统车型，电动车等新能源汽车的晶片密度也大幅跃升。
第四，业内普遍缺乏提前部署的意识。过去，各国政府对晶片业及本国供应链关注不多。而随着新冠疫情加速本土化趋势，再加上晶片短缺，这种情况已经改变。当前，许多国家的政府都在推行有助于晶片产业发展的政策，但这些政策措施需要假以时日才能转化为供给改善。
好消息是，绝大多数挑战都因半导体龙头企业和政府增加投资而得以解决。这将推动供给情况在年底前出现改善。因此，瑞银与龙头晶片制造商给出的指引一致，认为晶片短缺状况将在2022年第一季得到完全解决。然而，短期内中国汽车行业可能仍面临挑战。