晶片荒下半年有解？高盛惊揭隐忧在台湾
晶片荒席卷全球供应链，供需瓶颈迟不见缓解，京元电群聚感染扩大更引起市场对供应链的担忧，不过高盛指出，最严峻的情况可能很快就会过去，预计短缺问题在2021下半年将得到改善；但高盛警告，台湾面临干旱、疫情爆发等问题，且出现零星产能中断的情况，迄今虽未对半导体供应链造成影响，但未来仍需持续关注。
台湾不久前面临诸多难题，缺水、缺电以及新冠疫情爆发；随着全台普降甘霖，各地水库雨露均霑，缓解了缺水难题，电力供应也日渐好转，仅剩疫情仍不见缓解，每日新增确诊病例维持三位数居高不下。
近期苗栗爆发半导体测试大厂京元电移工群聚感染，该公司更为此停工2日进行消毒；此外，京鼎、力晶、超丰等科技厂都有确诊病例传出，不禁引起各界忧心，台湾于全球供应链占重要地位，若疫情扩大恐将对全球供应链产生不小的影响。
据《CNBC》报导，高盛亚洲经济学家迪安竹（Andrew Tilton）受访时指出，台湾、日本、韩国等北亚经济体的半导体供应，有明显的紧缩及延迟的现象；而这也对如车厂等下游产业造成一定的影响。
但迪安竹称，当前可能是最严峻的情况，车厂产能受到最为严重的打击，「但我们预估，最糟糕的情况很快就会过去，车厂产能的状况在2021下半年也将得到舒缓」。
然而近期台湾的处境不太妙，尽管全台已经「解渴」，但疫情仍在持续延烧。迪安竹表示，晶片短缺的问题仍需持续关注，尤其在于其他供应链被迫中断的情形下；迪安竹提到，「市场担忧台湾干旱、疫情爆发可能会引发产能短缺，但现阶段还未见这种情况发生」。
迪安竹进一步解释，「虽然已经有零星产能中断的情形发生，但目前来看，对半导体供应链并未造成影响」，但迪安竹补充，不过在未来的时间内，仍需要密切关注此事。