晶片荒带动假晶片来袭 未来半年内恐激增

全球「晶片荒」酝酿带动假晶片出现扰乱市场。（shutterstock）

多位大陆半导体业内人士透露，在全球半导体缺货行情下，更多假晶片开始在大陆供应链流通。分析人士认为，全球晶片短缺为假晶片进入市场创造机会，将给更多的电子产品带来品质风险，损害整机厂商与终端消费者的利益。另据美国马里兰大学电脑辅助产品寿命周期工程中心（CALCE）预测，假晶片激增现象将在未来6个月内出现。

电脑元器件分销商PC Components表示，已经看到这一轮晶片造假的早期迹象。此前2011年日本大地震并引发海啸，就严重影响电解电容器的生产，导致制造商面临零部件的采购压力，不久之后，假货进入供应链「这一次情况将会更糟，所有元件都有可能，不只是晶片电容器。」

实际上，据大陆芯片之家报导，近期就有大陆网友反映，公司因为不小心使用了假MOS管造成7000多台设备需召回返工。和常见晶片不同，通用的MOS同一封装外观上看区别不大，就有人在相容性较高的型号打上真货的丝印「套牌」当真货卖。这种假货在第三方功能测试也不一定能发现。直到假货正式上机后才能发现问题。

而假晶片种类越来越多，甚至越卖越贵，背后凸显的是假晶片交易追责难和晶片供应链紧张。有代理商表示，在批量采购的假晶片交易中，买方起诉追责情况并不常见，背后有很多阻力。比如对晶圆「以次充好」的鉴定模糊，需要专业机构来评判。同时晶片的管道企业较散乱，有的卖方公司通常没有正规组织、甚至是空壳公司，一直告下去对买方不利。