晶片荒闹到2023？ 陆行之3点分析：半导体通膨要来了

陆行之认为，未来10年甚至20年，晶圆代工可能连年报价提高。(图/达志影像)

台股在今年3月下旬随着钢铁人、航海王起风飞扬的同时，身为台湾经济外销出口支柱的电子产业个股却频频遭外资降评，无论是半导体上中下游厂商，以及PC大厂华硕，甚至是面板类股，都在外资刀下无一幸免，但市场又指出晶片缺货恐延烧至2023年，让台湾科技股在今年第二季表现输给传产族群。对此，资深半导体分析师陆行之上节目指出3大重点分析半导体产业发展。

陆行之在《老谢看世界》节目上提到，一般投资人对这些外资报告看看就好，因为这些外资也是依靠收取佣金为业务，像是台积电这种股价不太会动的标的，对于外资来说获利空间不大，当然一家公司20、30位分析师也不是每个看法都一样。

至于谢金河提问，包括台积电、联电甚至是力积电高层，纷纷提出产能紧缺，甚至接单已经看到2023年，陆行之回应，晶圆代工厂是观察景气反转最后会才会知道，最前面知道的是做笔电或手机的，其次做IC设计的，最后才是晶圆代工厂，晶圆代工厂说到2023年，但是笔电、TV的需求开始下来，笔电需求其实没有那么旺，讯息产生差异性，也就是说直至2023年缺货到2023年的说法，参考就好。

随着全球疫苗施打率将逐步提升，最终这些远端需求将逐步取消，最后供给可能大于需求。陆行之表示，市场现在有两派，一是假设需求会下来，另一派就是走一步看一步。

至于美国现在打算建立本土半导体供应链，白宫近期发表1份250页产业研究报告，陆行之表示，这只是第一阶段，2022年还会有第二阶段研究报告，针对6大产业，其中第一项就是半导体产业。

依据美国半导体行业协会(SIA) 预估，美国目前在全球晶圆代工市占率为12%，将以鼓励半导体投资吸引厂商在美国生产，效果可能不大，但假如什么都不做，预估在2030年会下滑到10%。也就是说，美国投入这超过500亿美元的奖励其实不一定有效，陆行之指出，大陆的国家大基金也是用这种方式扶持国内半导体产业，第一次投入3000亿人民币，后来又来个3000亿人民币。假设美国也这样做，顶多维持在15%，不太可能来到20%。

陆行之指出，美国晶圆代工市占率提高3个百分点，大家都少一点，台积电或多或少会被影响，但整体市场是成长的，会抵消这些影响。

然而，陆行之也说明，最近团队在研究半导体通膨，过去20～30年半导体是跌价趋势，但未来20几年半导体是涨价趋势，其中，联电采用新模式、也就是IC设计业者一同协助建厂获得产能，投资先进制程折旧率为80%，投资一座12吋晶圆成熟制程，折旧费用为50~60%，若投资8吋晶圆厂，采购旧设备折旧率为15~20%，但若采购新设备也是50%起跳。美国调查显示，投资5奈米制程要花费120亿美元，3奈米制程要200亿美元，资本支出增加66%，预估在2021~2023年的半导体资本支出将是过去10年的3倍之多，甚至在2030~2040年更是4~5倍。

也就是说，未来台积电这类有庞大设备支出压力的晶圆代工厂提供产能，是有能力议价的，未来20、30年都有可能每年涨价。

面对英特尔喊出IDM2.0政策，陆行之认为这有矛盾，要自己做晶圆代工，将投入200亿美元于亚利桑那州兴建晶圆厂，又要自己设计产品，跟NVIDIA跟AMD竞争，英特尔想跟台积电抢生意，却又要台积电的先进制程，「我又要给你2元，又要从你客户那里赚3元」，竞争对手也不可能下单给英特尔，对于该公司的政策感到相当困惑。

至于英特尔这次在晶圆代工看到的机会，主要是落在车用晶片上，英特尔在这些产能争取上是有机会的，但这些产品却是以成熟制程为主，他在亚利桑那州投资的却是先进制程，唯一有可能的，就是高通，因为三星在5奈米制程搞砸了，或许有机会争取把生产线留在美国。