晶片荒又有坏消息 半导体生产设备也爆短缺
全球晶片荒仍未见缓解，晶片短缺危机延烧车厂和电子消费产业，如今又传坏消息，连半导体晶片生产设备也出现供不应求的情形；据日经报导，部分重要零组件的生产设备交货期延长至12个月，甚至是更久，将连带晶圆制造、封测等厂的产能也受到影响。
根据《日本经济新闻》报导，晶片短缺的情况对全球产业造成冲击，如苹果、三星电子等科技巨头也无法幸免于难，然又传出部分半导体生产设备出现交货期延长12个月以上的情形出现，将对晶圆制造、封测和印刷电路板等厂商的扩产计划造成影响。
该报导援引业界消息指出，目前已知至少4种重要零组件的生产设备有供不应求的情况出现，主要原因为晶片短缺，以及因疫情而引发的人力不足的情形。
据消息人士透露，以新加坡库力法索（Kulicke & Soffa）为主要供应商的打线接合（wire bonding）生产设备，交货期需要约10至12个月；此外，据2名知情人士表示，由于前所未有的需求大增，以日商迪斯科（Disco）为主要供应商的晶圆切割机（wafer dicing），交货期达5至8个月，高于原期限1至3个月。
另外，日商Advantest和美商Teradyne所供应的晶片封测（chip testing）设备，交货期也大幅延长；用于印刷电路板和晶片基板的雷射钻孔（laser drilling）设备，其主要供应商三菱电机也向客户告知，若现在下订，部分设备交货期需要逾12个月，而高阶晶片基板的交货也将延长13个月。
晶片基板主管向日经表示，并非我们不想扩产，而是下订后也无法在短期内拿到，有人一次下订50至100台三菱雷射处理设备；他们（三菱）告知我们，随着需求大增，产能满载，可能需要等到明年才能交货。
日商迪斯科表示，目前正与客户进行协调，将尽力满足交货时间。
据台湾经济研究所科技与供应链分析师邱昰芳表示，晶片的短缺已经造成「连锁效应」，电子消费产业和汽车制造商希望能透过零组件产能的提升来缓解当前窘境，而零组件制造商向设备供应商下订时，被告知需要到年底或明年才能交货，意味着整个供应链都将被卡住，1至2个零组件的搁置，都将让整个供应链无法继续运作。