为因应医疗设备急单需求 台湾半导体厂最高速生产晶片支援抗疫
新冠肺炎疫情蔓延全球，迅速消耗防疫物资与医疗设备，根据全球市场研究机构TrendForce观察，口罩、面罩与防护衣等在相关业者加量生产及其他领域业者跨足支援下，供不应求的状况趋缓，不过以医疗设备来看仍有明显缺口，制造环节又因涉及精密半导体元件，故仅能仰赖业者加速生产填补，而加速的瓶颈(Bottleneck)则视医疗用晶片的交货时间(Lead Time)而定。
日前晶圆代工厂联电(UMC)为支援防疫，以最急件处理等级(SHR, Super Hot Run)来生产NAND Flash控制IC厂群联(PHISON)用于医疗级呼吸器的紧急订单，将原本需时两个月的交货时间缩短至近一个月。
TrendForce指出，医疗级呼吸器需使用晶片以精密调节呼吸状况，但半导体晶片交货时间基本以月为单位累计，所以本来就是终端装置各元件中交货期较久的项目，而过去医疗用晶片的需求量又普遍低于大宗应用，客户库存经常控管在既定水位少有大幅度调整，因此当出现如此次的医疗级呼吸器急单需求，联电采用SHR的最高速生产做法确实有其必要性。
对晶圆制造业者来说，一般为达到生产线的最大使用效率，依照晶圆处理周期(cycle time)的设定范围与在设备机台上处理的先后顺序做配货调整，大致分为三种处理级别，包括其一SHR (Super Hot Run)：最急件处理，cycle time最短，除特殊原因外严禁生产进度递延。
其二HR (Hot Run)：次急件处理，cycle time 较SHR长；其三NR (Normal Run)：一般件处理，cycle time较长，过去SHR多半使用场景为重点开案需短期内得到产品验证数据，或新制程开发的特殊要求，用作量产机会相对偏少。
而此次联电采用SHR等级生产医疗用晶片订单，除积极满足客户需求，也突显晶圆代工厂在加速医疗晶片生产环节中的努力与重要性。
值得一提的是，联电承接的急单也包含投片8吋晶圆，采用SHR生产对目前8吋晶圆产能的吃紧程度而言，对生产进度控管虽有可能增添些许压力，但对全球防疫医疗的贡献则不言而喻，未来期待有更多业者彰显在加速医疗用晶片生产的成效，对疫情做出重要贡献。