因应产业需求 龙华科大半导体工程系112年开始招生

龙华科大与日月光半导体、台积电、南亚科技等14家半导体龙头及关键领域产业，共同成立「半导体产学及人才培育联盟」。(龙华科大提供／李侑珊台北传真)

为因应半导体相关产业需求，龙华科技大学获教育部核准，「半导体工程系」将自112学年度开始招生。课程将以功率半导体元件、半导体制程与材料、IC封装与测试为主轴，研究领域涵盖化工与材料应用、产线智慧化等专业领域，培育学生具备半导体制程与封测专业知识技能，以达成国家半导体产业所需专业实务人才的教育目标。

龙华科大近日与日月光半导体、台积电、南亚科技、稳懋半导体等14家半导体龙头及关键领域产业，共同成立「半导体产学及人才培育联盟」，盼借由产学作，创造更多产学链结机会，加速培育国内半导体专业技术人才，并提升学子职场竞争力。

龙华科大校长葛自祥表示，台湾半导体产业规模位居全球第二大，根据工研院产科国际所预估，今年我国半导体业总产值可达新台币4.7兆元，明年预期将突破5兆元，包括晶圆代工、IC设计、封装测试等都有成长动能，产业人才需求非常殷切，学校因此成立「半导体教学中心」场域，致力育才。

「我们积极鼓励老师要走出校园，与企业共同研究，实际解决产业需求，」葛自祥强调，该校定位为应用型科大，办学着重与企业结合，鼓励老师透过产学合作获得业界最新资讯，推动研究后再回馈产学，形成企业、老师及学生三赢的正向循环。

对于与14家半导体相关产业缔结产学合作关系，龙华科大行政副校长林如贞代表董事长孙道亨表达感谢。

林如贞提到，龙华科大今年获教育部补助1亿元，建置「高速传输介面电子构装设计与测试人才及技术培育基地」，将整合该校现有的「3D数位电路板设计暨智慧制造类产线工厂」及「（5G）行动通讯模组测试与调校类产业环境工厂」两座教育部产业菁英训练示范基地，以及半导体特色场域等实验室设备，不仅协助产业升级，更深化产学研发成果，为国家高科技发展做出更多贡献。