业者扩产需求 半导体设备产值可望连2年突破千亿

业者扩产需求 半导体设备产值可望连2年突破千亿 。(本报资料照)

经济部统计处今日表示，随半导体厂商持续在台投资高阶制程，带动供应链在地化的群聚效应，吸引国际大厂纷纷来台投资建厂，加上近年5G、物联网、车用电子等应用晶片需求强劲，半导体业者积极扩厂增加产能，致我国半导体设备产值自2012年逐年成长，2021年突破千亿规模，达1186亿元，较2020年大增33.6％，近10年半导体设备产值平均年增17.7％。

2022年上半年受惠车用电子、高效能运算等应用需求仍然热络，半导体业者持续加大扩产脚步，致前8月半导体设备产值865亿元，较上年同期增加16.5％，展望第4季，虽全球经济动能趋缓，半导体业者开始调整延后部分投资计划，但今年产值仍可望突破千亿规模。

经济部表示，国产半导体设备包含生产、检测两大类，其中2021年生产设备及零件产值879亿元(占74.1％)，较2020年增42.1％，近5年平均年增25.9％，为主要成长贡献来源，主因生产设备厂商近年积极投入研发制造，持续接获国内外大厂订单所致。2021年检测设备及零件亦年增14.2％，近5年平均年增13.4％。

由于台湾为全球最重要之晶片生产基地，吸引国外半导体设备公司来台设厂，加上国内业者积极投入研发，有效提升国际竞争力，致近年半导体设备之直接外销金额快速跃升，直接外销占比逐渐提升，2021年占比为45.7％，较2016年上升14.8个百分点，今年前8月累计持续提升至47.7％。

中国大陆、新加坡、美国及马来西亚为我国半导体设备出口主要国家：半导体产业不仅是高技术及高附加价值行业，亦是国家经济发展的关键性产业，在疫情催升供应链在地化效应下，各主要半导体生产国家积极扩增产能设备，带动近年我国半导体设备出口成长。

依据海关进出口统计，2021年我国半导体设备出口值为24.6亿美元，年增63.2％，其中以中国大陆为最大外销市场，占45.0％，出口金额约11.1亿美元，年增66.8％，其次依序为新加坡、美国及马来西亚，分别年增92.8％、43.4％及63.0％，四者合计占总出口金额已达85.8％，其中新加坡因政府积极扶植半导体产业，2021年占比较2016年增加13.2个百分点最多。