半导体设备产值 可望连2年破千亿

经济部统计，今年前8月半导体设备产值865亿元，年增16.5％，今年产值可望连续第2年突破千亿规模。（本报系资料照片）

车用电子、高效能运算等应用需求热络，半导体业者持续加大扩产脚步，经济部统计，今年前8月半导体设备产值865亿元，年增16.5％，展望第4季，即使全球经济动能趋缓，半导体业者开始调整延后部分投资计划，但今年产值仍可望连续第2年突破千亿规模。

经济部表示，随半导体厂商持续在台投资高阶制程，带动供应链在地化的群聚效应，吸引国际大厂纷纷来台投资建厂，加上近年5G、物联网、车用电子等应用晶片需求强劲，半导体业者积极扩厂增加产能，推升国内半导体设备产值自2012年逐年成长，并在去年突破千亿规模，达1186亿元，较2020年大增33.6％。这股推升力道持续下，2022年前8月半导体设备产值865亿元，较上年同期增加16.5％，估计今年产值仍可望突破千亿规模。

对于生产设备及零件系主要成长贡献来源，经济部指出，国产半导体设备包含生产、检测两大类，其中2021年生产设备及零件产值879亿元（占74.1％），较2020年增42.1％，近5年平均年增25.9％，为主要成长贡献来源。2021年检测设备及零件亦年增14.2％，近5年平均年增13.4％。

经济部指出，由于台湾为全球最重要之晶片生产基地，吸引国外半导体设备公司来台设厂，加上国内业者积极投入研发，有效提升国际竞争力，致近年半导体设备直接外销金额快速跃升，推升直接外销占比，2021年占比为45.7％，较2016年上升14.8个百分点，今年前8月累计持续提升至47.7％。

在疫情催升供应链在地化效应下，各主要半导体生产国家皆积极扩增产能设备，带动近年我国半导体设备出口成长。依据海关进出口统计，去年我国半导体设备出口值为24.6亿美元，年增63.2％，其中以中国大陆为最大外销市场（占45.0％），出口金额约11.1亿美元，年增66.8％，其他依序为新加坡、美国及马来西亚。

值得注意的是，新加坡因政府积极扶植半导体产业，去年占比较2016年增加13.2个百分点，增幅位居主要出口国之冠。