经济部:全年半导体产值有望创高

经济部统计处表示,半导体产值占制造业比重于2014年突破1成后,逐年攀升至今年前七月的20.2%,为挹注制造业产值成长之主要动能。我国积体电路为外销导向,直接外销比率逾8成,出口值占我国出口总值比重2019年突破3成后,逐渐上升至2022年前八月的37.6%,对我出口贸易发展影响程度逐年增加。

据统计,今年前八月积体电路出口值达1,240亿美元,年增26.5%,主要出口地区以中国大陆及香港占58.4%居首,年增23.0%,其次依序为新加坡(占11.7%,年增19.7%)、日本(占8.0%,年增35.9%),其中中国大陆及香港受美中科技战影响,加上疫情封控及景气趋缓冲击下游产品组装产能,今年前八月占比较2020年时高峰下降2.9个百分点;另马来西亚受惠全球供应链转移,带动我对其出口快速成长,2021年增30.2%,今年前八月续增58.2%。

我国为全球第二大积体电路出口国,仅次于转口地区—香港,出口值占全球比重自2017年14.9%上升至2021年15.2%;今年前六月出口成长幅度扩大至30.5%,仅次于马来西亚。中国大陆在政策大力支持下,业者积极扩产,积体电路出口值近年快速攀升,2021年出口值1,566亿美元,年增32.1%,但今年上半年因经济景气放缓及封控措施影响,出口年增幅明显放缓至15.7%。

展望未来,统计处表示,高效能运算及车用电子成长动能抵销消费性电子需求转弱之影响,加上半导体大厂积极强化先进制程领先优势,预期全年我国半导体业产值仍可望续创新高。