2020年 台积占全球半导体产值24％

晶圆代工龙头台积电董事长刘德音及总裁魏哲家在2020年年报中提及，台积电去年在全球半导体业的晶圆代工领域保持领导地位，且产出占不含记忆体的全球半导体产值24％，相比2019年的21％持续增加，主要受惠5G及高效能运算（HPC）产业大趋势相关应用推升，而台积电现在正处于绝佳位置，能够掌握未来几年产业大趋势的成长。

刘德音及魏哲家在年报中指出，进入5G时代，人工智慧（AI）和5G应用对数位运算效能的需求永无止境。台积电凭借着在先进制程技术的领先、广泛的特殊制程技术组合和3DIC解决方案、无与伦比的制造能力、以及与客户深入的合作伙伴关系，正处于绝佳的位置，能够掌握未来几年产业大趋势的成长。

台积电预期5G智慧型手机增产与HPC运算的持续力道，支撑加速数位化转型，预估今年整体电子产品需求将进一步增加，整体半导体产业（不含记忆体）将因而呈现低十位数百分比（11～14％）成长。就长期而言，因电子产品采用半导体含量的比例提升，IC设计公司持续扩大市占率，IDM厂委外制造的比例增加，以及系统厂增加采用自有特殊应用元件（ASIC）等因素，台积电期待自2020～2025年，晶圆代工产业的成长可望较整体半导体产业（不含记忆体）的中个位数百分比（4～6％）年复合成长率（CAGR）更为强劲。

台积电去年晶圆出货量年增22.8％达1,240万片12吋约当晶圆创下新高，16奈米及以下先进制程占晶圆销售金额比重年增8个百分点达58％，提供281种不同制程技术为510个客户生产11,617种不同产品。