中国半导体产能占全球16% 要再砸9000亿投资
▲SEMICON TAIWAN今日开幕。(图/记者周康玉摄)
国际半导体产业协会(SEMI)公布一份最新中国积体电路产业报告(China IC Ecosystem Report),内容指出中国前段晶圆厂产能再全球比重,今年将成长至16%,并预测该2020年将提高至20%;此外,因为政策推动,官方将再筹措1500-2000亿人民币(约6750-9000亿台币),进一步投入中国半导体产业链。
报告指出,由于跨国公司及中国企业在记忆体与晶圆代工项目的积极投资,中国市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区,预计达200亿美元以上;其中,中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%,并预测该比例至2020 年底将提高至20%。
报告指出,IC设计已连续第二年成为中国最大半导体领域,去(2017)年营收319亿美元,超越长期主宰的IC封装测试领域,更进一步拉开领先距离,预计将于2020年首度登上龙头宝座。
此外,中国逐渐成熟的半导体产业同时嘉惠了中国本土的设备和材料供应商,尤其在矽晶圆制造方面,两者的产品与能力皆持续成长。
报告指出,为了解决半导体贸易逆差,中国大陆官方推行《国家集成电路产业发展推进纲要》,目前累积1400多亿人民币(6300亿台币)国家IC基金,且成功刺激在地IC供应链的急速成长。
根据统计,半导体是中国最大的进口项目。未来,第二阶段基金目标将再筹措1,500-2,000亿人民币,进一步投入中国半导体产业链。