AI资料中心投资需求强劲 全球半导体出货 Q4再增20％

SEMI国际半导体产业协会与TechInsights近日携手发布2024年第三季半导体制造监测报告。图／本报资料照片

SEMI与TechInsights今年Q3半导体制造监测报告重点

SEMI国际半导体产业协会与TechInsights近日携手发布2024年第三季半导体制造监测报告（SSM），该季度全球半导体制造业成长强劲，所有关键产业指标均呈现季增长，为两年来首见，其中电子产品销售额第三季季增8％，第四季预计季增20％。这波成长主要由季节性因素和AI资料中心的强力投资需求所带动，但消费、汽车和工业等部门复苏迟缓。此一成长势头可望延续至本季，预料以台积电为首的半导体制造业将持续展现成长动能。

SEMI表示，电子产品销售额历经上半年一路下滑后，终于第三季止跌回升，季增8％，而第四季预计将成长20％；IC销售额今年第三季也出现季增12％，预计第四季也将再成长10％。2024年整体IC销售额在记忆体产品价格全面上涨及资料中心记忆体晶片需求畅旺推波助澜下，增长幅度可望超过20％。

2024年第三季，晶圆厂安装产能达每季4,140万片晶圆（以12吋晶圆当量计算），预计在2024年第四季将小幅成长1.6％。晶圆代工和逻辑相关产能也持续走强，在先进和成熟节点产能扩张推动下，2024年第三季成长2％，预计第四季再上升2.2％。记忆体产能在第三季成长0.6％，进入第四季，虽因高频宽记忆体带动强劲需求，但部分被制程节点转换所抵消，因此将呈现稳定成长的态势。

SEMI产业研究资深总监曾瑞榆分析，半导体资本设备领域得以维持强大成长动能主要来自今年中国强劲投资和先进技术支出的增加。此外，晶圆厂产能、特别是晶圆代工和逻辑设计产品的持续扩张，展现行业对满足先进半导体技术日益增长需求的承诺。

半导体资本支出与电子产品销售走势相似，2024年上半年疲软，第三季开始走强。记忆体相关资本支出在2024年第三季度环比增长34％，同比增长67％，反映出记忆体IC市场相比去年同期已大有改善。

2024年第四季总资本支出季增27％，年增31％，其中记忆体相关资本支出更是以年增39％为最大宗。