半导体及资通讯需求旺 我8月对陆、美出口再创高

近一年我国出口统计概况

财政部7日公布8月进出口统计，我8月对欧、美、陆、日、东协等五大市场出口值为年增16～41％，可说是全面开红盘。另外，受惠于中国大陆半导体与美国资通讯产品需求畅旺，我对陆、美出口值依序为167.7亿美元、59.9亿美元，再创历年单月新高水准。

我8月对东协、欧洲出口值分别为60.8亿美元、34.5亿美元，皆为历年单月次高，仅次于今年7月。另我8月对日本出口值25.1亿美元为历年单月第三高，仅低于今年7月与4月水准。

以出口增速而言，我国今年8月对东协、日本、欧洲出口年增率分别为32％、39％、41％；另我8月对大陆、美国出口年增率则分别为16％、29％。

我对五大市场国出口表现良好，可归功于原物料价格维持高档、终端需求强劲、半导体供应链火热，让我国科技与传产货品齐头并进。

财政部统计处长蔡美娜分析，我对大陆、美国出口仍维持正成长，可归功于资通讯产品终端需求不减，业者持续拉货。而近期5G手机品牌大厂自去年因应疫情延后新品上市时机，近期各手机厂相继推出新款机种，以迎接消费力道回温时刻，导致我国电子零组件出货畅旺，台陆日的亚洲半导体产业链皆受惠，估计下半年仍可维持火热行情。

我近年对东协出口主要为传产货品，如今原物料价格维持高档且国际传产货品需求上升，我对东协出口仍为价量齐扬现象。蔡美娜也指出，国内塑化产业龙头台塑与各大国际预测机构普遍看好塑化产业走势，主要是国际油价在今年下半年仍维持每桶70美元水准，有助推升我国传产商出口值，可抵消航运紧绷的运价冲击。

另外，欧美陆各国纷纷启动大规模基建政策，国际对钢材终端需求提升，而陆与俄限制钢材出口，反而有利MIT钢品出口，预计可支撑我国钢铁、金属品下半年行情。

若以今年累计1～8月出口规模而言，我对大陆与香港（1,210亿美元）、东协（458亿美元）、美国（410亿美元）、欧洲（243 亿美元）、日本（186亿美元）等五大市场出口规模，皆创下历史新高水准。

蔡美娜也表示，今年1～8月我对陆、美分别出超673亿美元、151亿美元，可乐观预期我全年对陆、美两大经济体出超金额将创新高。