《半导体》逻辑需求旺 力成Q4营收续拚高

力成受记忆体需求杂音频传拖累，股价自9月中112.5元高点一路拉回，1个月跌逾15％，今（21）日开高后上涨1.68％至96.7元，虽然尾盘遭卖单掼压翻黑，小跌0.11％收于最低点95元，表现仍位居封测族群前段班。

力成2021年9月自结合并营收72.61亿元，虽月减3.67％、仍年增达15.04％，创同期新高、历史第三高，带动第三季合并营收223.2亿元，季增8.24％、年增达17.88％，再创历史新高。累计前三季合并营收613.7亿元、年增7.37％，续创同期新高。

力成先前法说时表示，受惠记忆体进入需求旺季、逻辑业务持续畅旺，第三季营运展望续强，预期下半年营收可望逐季成长。投顾法人认为在DRAM及逻辑产品成长带动下，预期第三季营收季增高个位数百分比，实际结果符合预期，每股盈余估达3.1元。

展望后市，虽然记忆体市场需求杂音频传，但上游客户新产能持续开出，使力成记忆体封测产能满载至年底。逻辑业务则与旗下超丰打进国际IDM厂委外封测供应链，随着客户验证陆续完成、疫情升温导致IDM厂委外封测订单增加，力成及超丰营运同步受惠。

而中国大陆限电措施虽使旗下苏州力成营运略受影响，但整体而言对封测厂影响相对较小，且力成集团多数产能位于台湾，反获得不少转单机会，其中车用晶片封测订单需求明显转强、能见度已达明年，可望为下半年营运带来显著贡献。

此外，力成竹科三厂完成无尘室建置，设备陆续进入装机阶段，明年上半年将扩大CMOS影像感测器（CIS）封装产能，面板级扇出型封装（FOPLP）产能则预计明年下半年开出，配合国际大厂释出先进封装代工订单，将有助力成明年逻辑封测业务成长。

同时，虽然近期记忆体市场需求出现放缓，但记忆体大厂美光宣布将砸下8000亿日圆，于日本广岛兴建DRAM新厂，随着产能扩大，后段委外封测订单亦将增加，身为长期合作伙伴的力成，未来营运接单可望同步受惠。

投顾法人看好力成第四季营收持稳向上，力拚小幅成长、与获利同缔新猷，使全年营收成长5～10％、获利跃增逾30％，同步改写新高，每股盈余估逾11元，明年成长动能持续看俏，可望带动营运表现再创新高，维持「买进」评等、目标价122元。