季节性因素和AI资料中心需求带动　SEMI：Q3半导体业成长动能强劲

▲晶片晶圆。（图／CFP）

记者高兆麟／综合报导

SEMI 国际半导体产业协会与TechInsights近日携手发布 2024 年第三季半导体制造监测报告（SSM），该季度全球半导体制造业成长动能强劲，所有关键产业指标均呈现季度环比增长，为两年来首见。这波成长主要由季节性因素和投资AI资料中心的强力需求所带动，但消费、汽车和工业等部门复苏速度仍较为迟缓。此一成长势头可望延续至 2024 年第四季。在电子产品销售额历经上半年一路下滑后，终于在今年第三季止跌回升，环比增长8%，而第四季预计将成长 20%。IC 销售额今年第三季也出现环比增长 12%，预计第四季也将再成 长10%。2024 年整体 IC 销售额在记忆体产品价格全面上涨及资料中心记忆体晶片需求畅旺推波助澜下，增长幅度可望超过 20%。半导体资本支出（CapEx）与电子产品销售走势相似，2024 年上半年疲软，第三季开始走强。记忆体相关资本支出在 2024 年第三季度环比增长34%，同比增长 67%，反映出记忆体 IC 市场相比去年同期已大有改善。2024 年第四季总资本支出环比增长 27%，同比增长 31%，其中记忆体相关资本支出更是以同比 39% 的增长为最大宗。半导体资本设备市场受惠于中国大量投资、高频宽记忆体（HBM）和先进封装支出增加，表现依旧亮眼，优于先前的市场预期；2024 年第三季晶圆厂设备（WFE）支出同比增长 15%，环比增长 11%。中国的投资继续在晶圆厂设备（WFE）市场中发挥重要作用。此外，测试组装和封装领域在 2024 年第三季分别实现 40% 和 31% 的同比增长，成长态势可望一路走至年底。2024 年第三季，晶圆厂安装产能达每季 4,140 万片晶圆（以12吋晶圆当量计算），预计在 2024 年第四季将小幅成长 1.6%。晶圆代工和逻辑相关产能也持续走强，在先进和成熟节点产能扩张推动下，2024 年第三季成长 2%，预计第四季再上升 2.2%。记忆体产能在第三季成长 0.6%，进入第四季，虽因高频宽记忆体带动强劲需求，但部分被制程节点转换所抵消，因此将呈现稳定成长的态势。SEMI产业研究资深总监曾瑞榆分析：「半导体资本设备领域得以维持强大成长动能主要来自今年中国强劲投资和先进技术支出的增加。此外，晶圆厂产能、特别是晶圆代工和逻辑设计产品的持续扩张，充份展现行业对满足先进半导体技术日益增长需求的承诺。」TechInsights市场分析总监 Boris Metodiev则指出：「2024 年让我们看到半导体产业两个不同的面向，相对消费、汽车和工业市场的举步维艰，AI 领域则蓬勃发展，带动记忆体和逻辑产品平均售价上升。展望 2025 年，随着利率下降，消费者信心有望改善，从而刺激购买量攀升，以支撑消费者和汽车市场。」