林永祥专栏－AI风潮崛起 带动长期半导体需求

银行业爆发财务危机之际，通膨依旧顽固未解，美国联准会(Fed)在3月FOMC会议决议升息1码，主席鲍尔表示，联准会确实考虑过暂停升息，但官员研判银行业体质仍健康、具备韧性，因此最终仍维持压制通膨的决心。针对市场关心何时降息，鲍尔也指出今年不会发生，浇熄了市场期待。同时，美国财政部长叶伦也一度表示，不考虑全面担保存款，打破市场对政府出手解决银行挤兑危机的希望。

进一步观察CPI数据，物价通膨确实有放缓趋势，不过消费倾向由商品转往服务，使得服务需求热络，导致劳动市场持续吃紧，进而推升租金与扣除租金服务通膨持续创高。另房价下行和Zillow租金指数增幅回落，代表租金通膨在下半年有望降温，然而劳动市场若持续紧俏，扣除租金服务的价格维持高位，恐将拖慢整体通膨回落的速度。

再看产业方面，ChatGPT的热潮带动市场对生成式AI的关注，随着未来AI的运算能力逐步上升，在文字、影像、程式等领域，将实现商业化的应用，使AI相关产业有望迎来高成长的机会。据IDC发布最新报告显示，预计到2026年AI相关产业规模支出将超过3,000亿美元，2022至2026年的年复合年增长率（CAGR）将达到27％。

面对AI应用空间日益增长，AI晶片需求势必也将持续增加，而挟带电子产业链优势的台厂，在高频宽记忆体、传输介面IP与晶圆代工先进制程，有机会掌握先机。其中，先进封装需求上升，预料矽智财相关公司受惠多，另外，AI伺服器的效能要求及产生功耗都较高，包含散热、载板、 机壳等，以散热提升较为明显的散热模组有望受惠。

至于终端的消费性电子，库存调整后的复苏，因为缺乏杀手级应用的新品问世，以及终端需求平淡，多数消费性相关的公司将介于L型至U型之间的复苏，因此在这部分，建议焦点多放在次产业的变化状况，如连结线束、高速传输应用、急单等。

最后，较不受库存问题干扰的IC服务设计族群，也值得关注。特别是部分公司有机会受惠于AI、HPC趋势，以及部分可望受惠于中国国产趋势，应可列入今年上半年布局重点名单，预期下半年则以库存去化完成、需求回温的IC晶片厂商为主。

综合来说，在经济前景仍存在相当不确定性，尤其联准会政策动向及银行业问题是否持续延烧，均是密切观察重点。预估上半年投资市场仍具挑战，建议找寻有题材或是趋势性的标的布局，例如是AI、HPC高速运算等，或是今年营运动能持续成长，如车用、绿能等，可望相对具有表现机会。