外银：AI发展刚起步 2030半导体晶片需求将翻倍

美银全球研究部（BofA Global Research）指出，在企业更新设备与对科技领域的支出预算增加、终端科技产品如智慧型手机和笔电，以及汽车驾驶辅助系统的电气化、软体数位化等推动之下，全球对于半导体产业的晶片需求量将从2023年的5,000亿美元，至2030年翻倍到1兆美元。

美银资深IT硬体分析师Wamsi Mohan认为，2023年各企业在IT方面的支出预算相当贫乏，终端市场相对疲软，今年开始变得乐观，因为使用基础设备很长一段时间的企业，已经到了需要更换和升级设备的时候，加上经济复苏的信心增强，使得IT支出预算增加，其中一项最引人注目的就是AI，AI的优势是提高生产力，将一些工作自动化，让我们可以腾出时间专注于其他事情，而发展AI的基础设施就包含了晶片产业。

美银亚太区硬体科技研究主管郑胜荣（Robert Cheng）指出，无论是手机、笔电、消费性电子产品或AI相关产品，都需要使用到半导体零件，而台湾在全球科技供应链扮演重要的角色，预期半导体晶片需求量还有很大的成长空间。

星展集团也指出，看好半导体产业发展，在亚洲地区的日本半导体受到投资人关注，因为政府专注于振兴目标，计划在2027年将日本全球半导体制造业中的占比提高到3％；台湾半导体龙头台积电也在今年2月于九州设立第一个坐落于日本的工厂，与Sony（索尼）、Renesas（瑞萨）和Toyota（丰田）等大型企业客户互惠互利。