AI晶片需求爆发 HBM三足鼎立

图／本报资料照片

韩国记忆体大厂SK海力士摆脱季度亏损，主要靠着DDR5及HBM3倍数成长，随着辉达（NVIDIA）、超微（AMD）竞相推出新的AI晶片，三星及美光也将加入HBM供应阵营，HBM市场料将呈现三足鼎立。

AI GPU市场现由NVIDIA占据领先地位，但AMD的新一代人工智慧和高效能运算（HPC）加速器Instinct MI300X，已正式交货，AI晶片进入两强竞争时代。

业界预期，AI晶片需求爆发，将有利于三大厂的HBM收入，并有望带来数倍增的业绩。

产业界人士分析，SK海力士因先进者的市场优势，为NVIDIA提供HBM3，目前仍保持领先地位，但市场预估，三星于2023年底，获Nvidia验证通过后，自2024年第一季，将开始扩大对NVIDIA的HBM3供应。

根据业界掌握目前三大领导厂商HBM进度，SK海力士、三星、美光皆于2023年下半年，进行了Nvidia下一代H200搭载HBM3E的测试，预计将从2024年第二季开始供应。

因此，尽管现阶段HBM市场仍由SK海力士独占，但以HBM市场处于供不应求情况下，竞争格局将在2024年发生变化，三星、美光将逐步扩大HBM市场占有率。

业者分析，由于HBM在生产上有较高的消耗，将限制整体DRAM供给成长，而AI PC DRAM容量预计是传统PC的两倍以上，AI手机需要至少额外4GB DRAM，将进一步推升DRAM需求。

据了解，三星和SK海力士于2024年，在晶圆设备资本支出（WFE CAPEX），分别为27兆和5.3兆韩元，年增25％和100％，主要用于HBM产品上，目前记忆体产业先进制程节点产能仍呈现短缺，预期各大厂扩产将集中于DRAM。

TrendForce则指出，2024年的需求端，预期来自北美云端服务业者（CSP）的补货动能较强，DDR5及HBM渗透率提升，加上产能仍在控制下，在产业需求旺季的第三季，DRAM产品平均单价估计季增8～13％。