HBM 需求大增 京鼎、公準訂單看到明年

AI热潮引动高频宽记忆体（HBM）需求大增，全球三大记忆体厂三星、SK海力士、美光全力扩充HBM产能以满足客户需求，并带来庞大的设备拉货商机，全球半导体设备龙头应材忙出货，台厂当中，鸿海集团旗下京鼎（3413）、公准等应材协力厂成为大赢家，订单能见度直达2025年。

据了解，生产记忆体晶圆与生产逻辑晶圆同样都需要用到蚀刻制程，应材的蚀刻设备也成功获得三大记忆体厂青睐。法人指出，公准、京鼎等半导体设备厂已经切入应用材料蚀刻设备供应链当中，随着应用材料出货持续看增，代表公准及京鼎亦间接有望打入三大记忆体厂的HBM制程当中，大啖HBM市场订单。

应材与京鼎合作相当密切，更是京鼎的第一大客户，京鼎主要供应化学气相沉积（CVD）制程设备模组、蚀刻制程、机械研磨制程、原子层沉积（ALD）、物理气相沉积（PVD）等相关设备模组，几乎等同于吃下大部分半导体前段设备订单，应材持续扩大拉货，京鼎营运同步跟着旺。

公准负责供应精密零组件至半导体设备供应链当中，除了美系设备大厂之外，荷兰曝光机大厂更是公准的客户之一，亦等同于切入前段半导体设备市场的先进制程当中，举凡逻辑晶圆的先进制程或是记忆体大厂所需的设备，公准都有机会参与其中，使公准未来营运动能备受市场看好。