京鼎、公準 訂單看到明年

京鼎、公准迎HBM设备商机 图／经济日报提供

三星、SK海力士、美光冲刺高频宽记忆体（HBM）布局，随着三大记忆体厂持续扩充HBM产能，推升相关设备需求大增，京鼎（3413）、公准迎来美系半导体设备厂大客户委外大单，现正迈入交货旺季，订单能见度直达明年，营运吃补。

业界说明，HBM对AI发展至关重要，现已发展至第六代HBM4，三星、SK海力士、美光等大厂最快明年量产HBM4晶片，供应辉达（NVIDIA）等AI晶片大厂。

三大记忆体厂积极布建HBM产能，对美系半导体设备大厂的化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、机械研磨制程、原子层沉积（ALD）及真空腔体等设备机台需求激增，顺势引动美系设备大厂扩大对京鼎、公准等台湾协力厂委外释单，让京鼎、公准业绩跟着强强滚。

京鼎近期基本面展现强劲态势，8月营收16.13亿元，创新高，月增16.7%，并较去年同期成长55.5%。京鼎说明，8月营收成长，主要来自客户需求增加。京鼎累计前八月营收为100.39 亿元，年增16.4%。

公准方面，该公司负责供应精密零组件至半导体设备供应链当中，除了美系设备大厂之外，荷兰曝光机大厂也是公准客户之一，亦即公准也切入前段半导体设备市场先进制程，举凡逻辑晶圆的先进制程或记忆体大厂所需的设备，公准都有机会参与其中，营运动能看俏。

法人指出，HBM与DRAM、逻辑晶圆等半导体制程几乎相同，差别仅在于HBM将原先限制的DRAM传输速率频宽大幅打开，让HBM具备更高速度的传输能力，因此同样需要大量使用半导体蚀刻、曝光等前段制程设备，原先就切入荷兰、美国半导体设备大厂供应链的京鼎、公准自然成为受惠供应链的一环。

法人推估，随着美系设备大厂扩大释出委外订单，京鼎、公准订单能见度已直达明年，下半年将开始进入交机认列订单旺季，助益业绩有望缴出明显优于上半年的成绩单。