京鼎订单 看到明年上半年

京鼎月合并营收表现

虽然半导体生产链进入库存调整，但业界预期库存在明年第二季前完成去化，明年下半年采用5奈米及3奈米等先进制程需求将创新高，包括台积电、英特尔、三星等仍积极布建先进制程产能，设备厂京鼎（3413）8月营收13.80亿元创新高，订单能见度已看到明年上半年。

京鼎对今年展望相当乐观，蚀刻和薄膜设备接单畅旺，并由过去的化学气相沉积（CVD）领域，延伸到物理气相沉积（PVD）及原子层沉积（ALD）等应用。京鼎8月合并营收月增8.4％达13.80亿元，年成长27.8％，为单月新高，前八个月合并营收92.6亿元，年成长18.9％，改写同期新高。

虽然半导体生产链库存要等到明年第二季才完成去化，不过英特尔、三星、台积电等新晶圆厂建置如期进行，并看好5奈米及3奈米的强劲需求，京鼎受惠大股东应用材料扩大委外，加上近年PVD及ALD设备接单快速增加，法人看好下半年营收将逐季创下新高，年度营收年增率二成目标可望达阵，订单看到明年上半年。

京鼎已延伸营运项目至设备备品及自动化设备，其中，备品代工第二季营收占比约13％，因应客户订单增加而扩建竹南二厂，预计10月落成启用，随着新增产能陆续开出后，明年备品全年产能带来的营收规模将为目前的1.5倍。

另外，京鼎今年在自动化设备领域亦获大厂采用，打进晶圆代工大厂5奈米及3奈米新晶圆厂生产链，并获大陆半导体厂订单，成长动能旺到明年。再者，先进制程导入极紫外光微影制程，京鼎顺利打进EUV设备供应链，EUV光罩护膜贴合机可望成为今后成长动能之一。

随着京鼎大客户应用材料参与私募并入股，成为大股东及策略伙伴，京鼎将参与新一代设备开发及取得代工订单，为未来成长及双赢局势打下基础。法人表示，大股东对京鼎的技术、产品、业务扩展皆有明显助益，京鼎在未来新一代设备模组代工亦扮演关键角色，合作关系具想像空间。