HBM 旺、應材擴大委外設備代工 京鼎接單滿到明年第2季

半导体业者京鼎。图／联合报系资料照片

AI需求强劲推动下，辉达、超微等HPC晶片大厂订单动能相当强劲，连带让三大DRAM厂的HBM3及HBM3e产品缺货到明年底，目前三大DRAM厂已经开始启动扩大产能计划，使承接三大DRAM厂的应用材料委外设备零组件需求已经放眼到明年。法人指出，京鼎（3413）在半导体设备大厂追加客户订单效应下，订单能见度已达到明年第2季，代表业绩有望持续畅旺到明年。

辉达、超微等HPC晶片大厂目前向台积电（2330）下订大笔先进制程订单，并分别投片在4奈米、5奈米及6奈米等先进制程，且同时SoIC及HBM产能也几乎被这两大客户预订一空，同时搭配应用的HBM产能需求更是同步走强。

全球三大DRAM厂三星、美光及SK海力士等都开始扩增HBM产能，以因应后续HPC厂的强劲订单动能需求，同时也向负责蚀刻、沉积设备供应商应用材料下订大笔设备订单，应用材料为了交付DRAM厂的HBM设备庞大订单，业界传出，应用材料进入下半年后开始扩大委外京鼎相关设备代工，使京鼎接单动能已经放眼到明年第2季。

京鼎公告5月合并营收为12.22亿元、月成长2.1％，写下近一年半以来单月新高，相较去年同期成长10.0％。累计今年前五月合并营收达57.41亿元、年增2.3％，创下历史同期新高。

法人推估，京鼎在委外代工半导体设备零组件产能满载效应下，今年第3季业绩表现将可望比第2季缴出双位数成长动能，今年全年营运将有望重回成长轨道之上，且明年更有机会保持成长态势，搭上AI、HBM商机成长列车。