接单好旺 京元电精材逆势冲

京元电子精材热门权证

台股17日适逢护国神山台积电(2330)除息,每股配发2.5元现金股息,惟台积电股价出现贴息走势,拖累大盘跌落平盘之下。不过,台积电家族仍表现相对强劲,转投资之封测厂精材(3374)股价力守平盘之上,京元电子(2449)亦仅小跌0.12%。

晶圆测试厂京元电子,股价本周重返40元整数关卡持续沿上升5日线走扬。今年首季受惠高阶晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)封装业绩持续成长,前两个月累计营收达49.65亿元,较去年同期提升10.07%。展望今年,有望持续受联发科等主要大客户5G手机、WiFi 6、电视晶片等测试订单加持,顺利延续去年第四季营收成长动能,甚至缴出更胜上季表现。

法人估京元电子今年首季业绩则上看历史单季次高,获利亦将力拼同期次高,业绩、获利齐创新高可期。此外,营运今年亦将狠甩去年阴霾,相关晶片需求有望提前填补华为订单缺口、提升产能利用率

半导体晶圆封测厂精材,今年宣布拟配发每股2.5元股利,为其自2016年来首次配发股利,更创历年新高,若以17日股价计算,现金殖利率1.44%。精材去年每股纯益6.37元,优于前年的0.67元;去年获利也达17.27亿元,年增高达849.3%,改写历史新高纪录

法人估精材今年首季主力产品持续挹注,12吋晶圆测试业绩可望旺至上半年,加上车用影像感测器CSP亦受惠去年底车市回温,WLCSP迎来淡季不淡、优于去年同期。而为因应客运产品组合需求,进行产线调整部分订单已提前至第一季生产,第二季营收恐出现季减。