精材、京元电 接单满到下半年
半导体封测产能持续吃紧，应用于CMOS影像感测器（CIS）的封测产能严重短缺，并成为出货最大瓶颈，加上CIS元件封装及测试设备同步供不应求，交期长达半年以上，代表CIS封测产能吃紧将延续今年一整年。
其中，精材及同欣电CIS晶圆级封装制程接单全年满载，京元电CIS测试产能全满且订单已排到下半年。
CIS元件自去年第四季开始供不应求，今年第一季业界传出缺货涨价消息，主要是受惠于强劲终端需求带动，包括5G智慧型手机多镜头及搭载飞时测距（ToF）功能、新车款大量导入先进驾驶辅助系统（ADAS）、以及人工智慧（AI）技术在智慧工厂及安全监控等物联网应用大量落地。
看好CIS元件需求的强劲成长动能，包括索尼、三星、豪威、安森美、SK海力士等国际大厂全力冲刺出货，包括索尼已宣布投资1,000亿日圆在日本长崎兴建新厂，三星及SK海力士均调拨DRAM产能转为CIS生产线。由于国际大厂主要产能优先对5G手机及车用电子等应用供货，包括原相、晶相光则抢进智慧工厂及安全监控等市场，去年以来出货量明显提升。
不过，CIS封测产能供不应求，却成为今年出货最大瓶颈。业者分析，上游CIS供应商提高自有晶圆厂产能或是移转DRAM产能，同时去年已提早预订晶圆代工厂产能，但后段封测产能去年至今持续扩产，仍无法跟上前段晶圆厂产能开出幅度，而CIS封测设备交期拉长并造成扩产速度放缓，以致于现在CIS封测产能全线满载且供不应求，已经成为CIS出货最大瓶颈。
精材1月合并营收8.30亿元约与上月持平，较去年同期成长75.5％，为历年同期历史新高。
同欣电去年合并胜丽，随着手机及车用CIS封装订单大幅成长，产能已是供不应求。同欣电去年启动扩产计划，今年新增产能逐季开出，将成为今年营运成长最大动能。同欣电1月合并营收月减8.6％达10.12亿元，与去年同期相较成长60.3％，为历年同期新高。
京元电是亚太拥有最大CIS测试产能业者，包括豪威及意法等都委由京元电代工，京元电看好今年CIS测试订单强劲成长动能，车用CIS测试业务进入高速成长，营运看旺到下半年。京元电1月合并营收月增8.0％达25.60亿元，较去年同期成长11.9％，表现优于预期，华为禁令影响已完全补足。